在近期落幕的第 37 屆功率半導體器件與集成電路國際會議(IEEE ISPSD 2025)上,浙江大學電氣工程學院電力電子器件實驗室(PEDL)取得了令人矚目的成績。團隊共有四篇論文被選為大會全體報告(Oral Session)。該核心報告數量在全球所有高校、研究機構和企業中位居第一,充分彰顯了浙大 PEDL 團隊在寬禁帶功率半導體領域的卓越科研實力。
浙江大學電氣工程學院電力電子器件實驗室(PEDL)取得了令人矚目的成績。團隊共有四篇論文被選為大會全體報告(Oral Session)。該核心報告數量在全球所有高校、研究機構和企業中位居第一,充分彰顯了浙大 PEDL 團隊在寬禁帶功率半導體領域的卓越科研實力。
世界半導體博覽會是中國半導體領域極具影響力和標志性的行業龍頭展會,也是榮獲UFI認證的國際品牌展會,六屆以來匯集了全球12個
據報道,日前 ,新加坡科技研究局(下簡稱A-STAR)推出全球首個工業級200毫米碳化硅開放研發生產線。A-STAR是新加坡政府下屬的主
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2025九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會23日在武漢東湖高新區(又稱中國光谷)開幕,作為國內化合物半導體領域規模最大、規格最高
4月18日,華潤微電子與美的集團在美的總部(廣東佛山)全球創新中心簽訂戰略合作協議。雙方將在半導體創新技術、行業智能化升級
作為國內化合物半導體領域規模最大、規格最高的行業盛會,2025九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會于2025年4月23日在中國光谷科
智匯光谷、激活未來,4月23日上午,2025九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會在光谷開幕。論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯
四月芳菲繪光谷,全球目光聚芯潮。4月23-25日,2025九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導體產業博覽會(CSE)將在武漢光谷科技會展中心盛
4月10日,意法半導體官網宣布 重塑制造布局和調整全球成本基礎 計劃。預計在未來3年,重點關注300mm 硅、200mm 碳化硅的先進制造
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SEMI(國際半導體產業協會)最新發布的報告數據顯示,全球半導體制造設備銷售額將從2023年的1063億美元增長10%,到2024年將達到1
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半導體行業協會(SIA)宣布,2025年1月全球半導體銷售額達到565億美元,較2024年1月的479億美元增長17.9%,但比2024年12月(575
二維半導體芯片取得里程碑式突破!復旦大學集成芯片與系統全國重點實驗室周鵬、包文中聯合團隊成功研制全球首款基于二維半導體材
4月23日至25日,由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室聯合主辦的第三屆九峰山論壇(JFSC)暨化合物半導體產業博覽會(CSE)將以“激活未來”為主題,呈現全球化合物半導體產業取得的創新成就,描繪被化合物半導體重塑的未來生活圖景。
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