江蘇省鎮(zhèn)江經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)人民法院近日發(fā)布公告,正式受理鎮(zhèn)江新區(qū)振芯半導(dǎo)體科技有限公司破產(chǎn)清算一案。
以增強(qiáng)歐洲在人工智能和半導(dǎo)體方面的能力,目標(biāo)是到2027年籌集700億歐元。
總規(guī)模50億元,深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立
中國(guó)氧化鎵襯底領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)鎵仁半導(dǎo)體與德國(guó)氧化鎵外延頭部企業(yè)NextGO.Epi 簽署全球戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將依托技術(shù)優(yōu)勢(shì)協(xié)同攻關(guān),聚焦超寬禁帶半導(dǎo)體材料氧化鎵的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,此次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合將共同推動(dòng)氧化鎵在新能源、電力電子等領(lǐng)域的應(yīng)用突破,為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新動(dòng)能。
5月22-24日,“2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2025)”將于南京舉辦。江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司將亮相此次會(huì)議。值此,誠(chéng)摯邀請(qǐng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇,蒞臨展位參觀交流、洽談合作。
據(jù)青島自貿(mào)片區(qū)官微消息,5月13日,青島富樂(lè)德半導(dǎo)體部件精密清洗項(xiàng)目竣工投運(yùn)活動(dòng)在青島自貿(mào)片區(qū)舉行。據(jù)了解,該項(xiàng)目由安徽富
5月22-24日,“2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2025)”將于南京舉辦。北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司將攜多款產(chǎn)品亮相此次會(huì)議。值此,誠(chéng)摯邀請(qǐng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇,蒞臨展位參觀交流、洽談合作。
5月22-24日, “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2025)”將于南京舉辦。期間,揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司將攜多款產(chǎn)品亮相此次會(huì)議。值此,誠(chéng)摯邀請(qǐng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇,蒞臨展位參觀交流、洽談合作。
5月22-24日,“2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2025)”將于南京舉辦。期間,深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司將攜多款產(chǎn)品亮相此次展會(huì)。值此,誠(chéng)摯邀請(qǐng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇,蒞臨展位參觀交流、洽談合作。
詳細(xì)日程| 2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2025)5月22-24日南京見(jiàn)!
5月22-24日, “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2025)”將于南京舉辦。復(fù)旦大學(xué)上海碳化硅中心副主任劉盼將受邀出席會(huì)議,并帶來(lái)《1200V IGBT與SiC MOSFET的短路性能對(duì)比研究》的主題報(bào)告,將分享最新研究進(jìn)展,敬請(qǐng)關(guān)注!
5月22-24日,2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2025)將于南京舉辦。中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)教授楊樹(shù)將受邀出席會(huì)議,并帶來(lái)《高壓低阻垂直型GaN功率電子器件研究》的主題報(bào)告,將分享最新研究進(jìn)展,敬請(qǐng)關(guān)注!
5月22-24日, “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2025)”將于南京舉辦。北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理助理王川寶將受邀出席論壇,并帶來(lái)《SiC基GaN射頻芯片與電力電子芯片技術(shù)》的大會(huì)報(bào)告,
Luceda China總經(jīng)理曹如平博士做客半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)“芯友薈”,分享了新時(shí)代趨勢(shì)下,光電子集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的變化、機(jī)遇與挑戰(zhàn),以及Luceda的發(fā)展策略與思考。
5月22-24日, “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2025)”將于南京舉辦。北京智慧能源研究院功率半導(dǎo)體研究所測(cè)試研究室主任陳中圓將受邀出席論壇,并帶來(lái)《基于正向壓降表征的碳化硅MOSFET結(jié)溫測(cè)量方法研究》的大會(huì)報(bào)告,分享最新研究成果,敬請(qǐng)關(guān)注!
揚(yáng)杰科技SiC車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目開(kāi)工。
據(jù)龍灣發(fā)布公眾號(hào)消息,近日,浙江星曜半導(dǎo)體有限公司(Starshine)正式完成對(duì)韓國(guó)威盛(Wisol)公司旗下天津封測(cè)工廠(chǎng)(天津威盛電子
5月22-24日, “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2025)”將于南京舉辦。屆時(shí),中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員程新紅將受邀出席論壇,并帶來(lái)《寬禁帶半導(dǎo)體3D集成技術(shù)》的主題報(bào)。報(bào)告將圍繞材料異質(zhì)集成、器件3D集成與功能模塊3D集成三大方向展開(kāi)分析,分享最新研究成果,敬請(qǐng)關(guān)注!
5月22-24日, “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2025)”將于南京舉辦。屆時(shí),西安電子科技大學(xué)集成電路學(xué)部/教授、芯豐澤半導(dǎo)體創(chuàng)始人宋慶文將受邀出席論壇,并帶來(lái)《高性能SiC功率器件關(guān)鍵技術(shù)研究進(jìn)展》的主題報(bào)告,報(bào)告將介紹包括高性能平面和Trench 柵型SiC功率MOSFET等代表性器件的現(xiàn)狀和最新進(jìn)展,討論高性能SiC功率器件關(guān)鍵性能提升和可靠性等方面熱點(diǎn)問(wèn)題,敬請(qǐng)關(guān)注!
5月22-24日, “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2025)”將于南京舉辦。屆時(shí),西安電子科技大學(xué)教授趙勝雷將受邀出席論壇,并帶來(lái)《GaN HEMT器件擊穿機(jī)理多維度分析與探討》的主題報(bào)告,分享最新研究成果,敬請(qǐng)關(guān)注!
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