日前，寧波市經濟和信息化局正式公布《2024年度寧波市優質產品推薦目錄》。復旦大學寧波研究院培育企業清純半導體（寧波）有限公

中國電科產業基礎研究院在第三代半導體領域持續發力，不斷完善從材料到核心元器件的產業鏈關鍵環節布局，實現第三代半導體材料和關鍵元器件批量供給。

據國家知識產權局公告，海信家電集團股份有限公司申請一項名為半導體裝置，公開號CN117650166A，申請日期為2023年10月。專利摘要

近日，山東大學物理學院有機光電子學團隊在有機光伏器件光物理與載流子輸運機制的研究中取得新進展，相關工作發表于Advanced Mat

4月9-11日，由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、九峰山實驗室共同主辦的“2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將在武漢光谷科技會展中心舉辦。

該項目為廣東省2022年和2023年重點建設項目、深圳市2022年和2023年重大項目，是深圳加快第三代半導體產業發展的重要布局。

碳化硅作為第三代半導體，其實并不是新鮮概念。

《長江日報》發布“2023年度武漢市十大硬科技成果”，該評選由武漢市科技局發起，十家單位的硬核科技產品榜上有名。

2英寸碳化硅單晶襯底、4英寸碳化硅單晶襯底、6英寸碳化硅單晶襯底河北同光半導體股份有限公司（以下簡稱同光）自成立以來，不斷

化合物半導體已成為許多行業謀求變革的關鍵，在許多應用領域都展現出了巨大的潛力，未來10年將對國際半導體產業格局的重塑產生至

2023年，我們企業銷售額同比增長2.2倍，納稅額同比增長1.8倍，銷售額和納稅額均連續三年成倍增長。北京經濟技術開發區（北京亦莊

2023年是半導體市場承壓和庫存整理的年份，但其中也有明顯逆勢而上的產業——碳化硅（SiC）市場。

香港科技大學（HKUST）的研究人員開發了一種新的集成技術，用于高效集成III-V族化合物半導體器件和硅，為低成本、大容量、高速度

進入21世紀以來，以氮化鎵、碳化硅、氧化鎵、金剛石為四大代表的第三代半導體材料開始初露頭角。

近日，清純半導體正式推出1200V/3.5 mΩ的SiC MOSFET芯片（型號：SG2MA35120B）及對應SOT227封裝器件（型號：S1P04R120SSE

2023年，外部形勢復雜多變、內部經濟復蘇進程緩慢曲折。在此背景下，我國半導體照明行業整體需求仍然疲軟，庫存高位、產能利用率

據晶能光電官微消息，近日，江西省市場監督管理局批復同意由晶能光電牽頭籌建江西省技術標準創新基地（硅襯底半導體照明），這是

存儲行業，會是2024年半導體全行業價值飆升的關鍵。

據云塔科技消息，1月15日，中國科學技術大學微電子學院孫海定教授牽頭的國家重點研發計劃戰略性科技創新合作重點專項基于第三代

證監會批復同意燦芯半導體（上海）股份有限公司首次公開發行股票的注冊申請。