清純半導體宣布完成數億元Pre-B輪融資，這是清純半導體繼今年4月份完成數億元A+輪融資以來的又一融資進展。

據國家知識產權局公告，北京大學申請一項名為一種半導體器件結構及其制備方法和應用，公開號CN117293183A，申請日期為2023年9月

作為芯片制造的核心設備，EUV光刻機備受關注，ASML的重要性越發凸顯，而在這股浪潮中，半導體設備市場的格局也在悄然生變。

芯聯集成總經理趙奇指出，國內第三代半導體產業正在從“春秋時代”進入“戰國時代”。

河北省人民政府印發《關于支持第三代半導體等5個細分行業發展的若干措施》

彭博社援引美國半導體巨頭公司美光科技發言人的郵件報道，該公司已與福建晉華集成電路有限公司達成全球和解協議。

據中建八局上海公司官微消息：12月24日，中航紅外新一代化合物半導體研制基地項目全面封頂，標志著項目高效、安全地完成了主體結

目前全球第三代半導體行業處于起步階段，并正在加速發展。我國在第三代半導體領域進行了全產業鏈布局，各環節均涌現出具有國際競爭力的企業。

半導體行業引領了韓國產業整體業績的增長。

華潤微、芯聯集成、天岳先進3家第三代半導體頭部企業，與多家證券公司、基金管理公司、QFII等機構齊聚一堂，深入交流第三代半導體的性能優勢、應用場景、產業化進程、發展趨勢，探討第三代半導體產業的發展機遇與挑戰。

熱管理在當代電子系統中至關重要，而金剛石與半導體的集成提供了最有前途的改善散熱的解決方案。然而，開發一種能夠充分利用金剛

包含中國一汽在內的27家創新聯合體共建單位共同簽署固態電池產業創新聯合體。

根據IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能(AI)、高性能計算(HPC)需求爆發式提升，加上智能手機(Smartphone)、個人電腦(NotebookPC)

12月15日消息（南山）據國家知識產權局，中國科學院半導體研究所近日公開了一項集成光子芯片專利，公開號：CN117170016A。專利簡

近日，芯片公司湃睿半導體宣布完成了由毅達資本領投的數千萬元A輪融資，此前，公司已完成了由德聯資本領投的Pre-A輪融資。本次融

近日，廣州青藍半導體有限公司（以下簡稱廣州青藍）IGBT投產儀式在廣汽零部件（廣州）產業園舉行。廣州青藍由廣汽部件與株洲中車

近日，蘇州中科重儀半導體材料有限公司（以下簡稱中科重儀）自主研發的應用于電力電子領域的大尺寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延

VCSEL是很有發展前景的新型光電器件，也是光通信中革命性的光發射器件。VCSEL的優異性能已引起廣泛關注，成為國際上研究的熱點。

高性能陶瓷基板具有優異的機械、熱學和電學性能，在電子和半導體領域有著廣泛的應用，可以支撐和固定半導體材料的基礎材料。其低

2024年半導體銷售市場將復蘇，年增長率達20%；受終端需求疲弱影響，供應鏈去庫存進程持續，雖2023下半年已見到零星短單與急單，但仍難以逆轉上半年年減20%的表現，預期2023年半導體銷售市場將年減12%。