隨著5G、碳中和、AI時代的來臨，芯片市場需求激增，以砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等為代表的化合物半導(dǎo)體市場

當(dāng)前第三代半導(dǎo)體繼往開來進(jìn)入新的發(fā)展階段，人工智能、數(shù)字信息時代將為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來動態(tài)且多樣復(fù)雜的機遇和挑戰(zhàn)。新科技時代背

日前，半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)特思迪完成B輪融資，本輪由臨芯投資領(lǐng)投，北京市高精尖基金、尚頎資本、中金啟辰、優(yōu)山資本、芯微投資

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息 第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）第二十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日在廈門

敢字為先，謀封測產(chǎn)業(yè)新發(fā)展。第21屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會于10月26日在江蘇昆山盛大開幕。中國科學(xué)院院士、國家自然

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會的基石，是支撐當(dāng)前經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè)。在中美貿(mào)易摩擦和市場

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第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）&第二十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日于廈門國際會議中心召開。目前論壇征文活動進(jìn)入尾聲階段，論文擴展摘要&全文提交將于10月20日截至。請有意愿投稿者務(wù)必盡早提交。

香港科技園公司與微電子企業(yè)杰平方半導(dǎo)體簽署合作備忘錄 共同推動香港微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展10月13日 - 由創(chuàng)新科技及工業(yè)局和引進(jìn)重點企

以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導(dǎo)體材料，相比第一代單質(zhì)半導(dǎo)體，在高頻性能、高溫性能方面優(yōu)異很多，發(fā)展前

以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導(dǎo)體材料，相比第一代單質(zhì)半導(dǎo)體，在高頻性能、高溫性能方面優(yōu)異很多，發(fā)展前

第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）&第二十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）將于2023年11月27-30日于廈門國際會議中心召開。組委會結(jié)合高校院所實際情況，積極采納專家學(xué)者的建議，以及各高校學(xué)生投稿時間的需求，決定將論文擴展摘要&全文提交截止日期延至10月20日。請有投稿意愿的投稿者務(wù)必于截止日前提交論文摘要。

9月19日，以半導(dǎo)體設(shè)備與新材料為主題的產(chǎn)學(xué)研對接會在北京大學(xué)東莞光電研究院（下稱北大光電院）召開。來自激光器、Micro LED、

日程出爐！2023化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇將于10月12-13日在深圳召開

9月15日，東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司與北京大學(xué)共同組建的第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心正式揭牌成立。由北京大學(xué)科學(xué)研究部謝

走進(jìn)光子信息與能源材料研究中心（以下簡稱研究中心），一臺臺先進(jìn)增材制造的中小試設(shè)備正高效運行，而在不久的將來該研究中心先

9月6-8日，三安半導(dǎo)體攜碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品亮相SEMICONTaiwan2023，成功吸引行業(yè)關(guān)注，展示公司在第三代半導(dǎo)體研發(fā)和商業(yè)化進(jìn)程

9月6日，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會在南京市江寧開發(fā)區(qū)舉行。國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）一期項目竣工投產(chǎn)。國家第

走進(jìn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈鏈主企業(yè)山西爍科晶體有限公司小晶片釋放大能量一排排3米多高的碳化硅單晶生長設(shè)備整齊排列，設(shè)備內(nèi)部超