PowerAmerica執(zhí)行董事兼首席技術官Victor Veliadis將出席論壇并做大會報告，分享“加速碳化硅芯片和功率電子的商業(yè)化進程”，并將在專題技術分會上，繼續(xù)分享“在硅晶圓廠中制造SiC”的研究成果。

是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出全新的 4881HV 高壓晶圓測試系統(tǒng)，進一步擴展了其半導體測試產品組合。該解決方案能一站式的高

北京大學王新強教授團隊：推動高功率UVC-LED晶圓進入低成本4英寸時代！

當地時間9月11日，英飛凌科技股份公司（infineon）宣布，公司已成功開發(fā)出全球首款300毫米功率氮化鎵（GaN）晶圓技術，并率先在

8月8日上午，揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目封頂儀式隆重舉行。江蘇芯德半導體科技股份有限公司及揚州芯粒集成電路有限公司董事

東海炭素公司計劃投資54億日元（約合2.6億人民幣），在神奈川縣茅崎市建設一條專用的多晶SiC晶圓材料生產線，預計該生產線將于2024年12月完工并投入運營。

安芯電子車規(guī)級6英寸晶圓設計制造項目、淄博芯材集成電路封裝載板項目、晶能微電子車規(guī)級半導體封測基地一期項目、民翔半導體存儲項目、河南芯盛半導體封測項目、冠石半導體光掩模版項目迎來新進展

年產36萬片碳化硅晶圓的長飛先進武漢基地正式迎來主體結構封頂的關鍵時刻！

2024年6月21至23日，“新一代半導體晶體技術及應用大會”將在山東濟南召開，創(chuàng)銳光譜科技有限公司董事長金盛燁受邀將出席會議，并帶來《瞬態(tài)光譜技術及其在SiC晶圓缺陷檢測中的應用》的主題報告。

投資約20億元，年產120萬片6英寸功率半導體特色工藝晶圓產線9月底試生產

在半導體行業(yè)景氣整體向下的背景下，大陸頭部晶圓廠延續(xù)大規(guī)模擴產步伐，在政策資金的強加碼下，逆周期擴產成為大陸半導體行業(yè)的現狀。

長江日報大武漢客戶端4月10日訊（記者李琴　通訊員張希為）正在中國光谷舉行的2024九峰山論壇暨化合物半導體產業(yè)博覽會上，九峰

全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓下線，將盡快實現產業(yè)商用；破解太赫茲器件頻率瓶頸，產品性能達國際前沿水平一手牽科研

長江日報3月26日訊（記者 李琴 通訊員 張希為）激光飛旋，智能化生產線上，一片碳化硅晶圓完成了切割，崩邊尺寸在5微米以內，達

SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）在其最新的《世界晶圓廠預測》報告中表示，全球半導體產業(yè)月產能將在2023年增長5.5％，達到2960萬片

2011年，國內碳化硅產業(yè)的幼苗經歷十余年發(fā)展完成了晶圓尺寸從2英寸往4英寸迭代，國內導電型碳化硅產品和技術布局剛開始，產業(yè)基

全球半導體每月晶圓(WPM)產能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(以200mm當量計算)。

搖櫓船科技消息稱:公司已成功研發(fā)出Micro LED晶圓檢測設備,可幫助顯示面板企業(yè)解決巨量芯片精準轉移難、壞點檢測難這兩大導致Micro LED 技術難以大規(guī)模商用的“痛點”。本月,該設備將在國內某顯示面板企業(yè)生產線上進行應用測試。

自8月首批溝槽型MOSFET器件晶圓下線以來，九峰山實驗室持續(xù)攻克碳化硅工藝技術難關。近日，實驗室在碳化硅超結領域取得新進展：

近日，中國科學院上海微系統(tǒng)所魏星研究員團隊在300 mm SOI晶圓制造技術方面取得突破性進展，制備出了國內第一片300 mm射頻（RF）