9月25日，據“人民網-浙江頻道”消息，第三屆全球數字貿易博覽會（簡稱“數貿會”）重大項目簽約儀式在杭州大會展中心舉行。現場共簽約36個項目，總投資額1024.8億元。其中包含一個“碳化硅原材料及碳化硅襯底項目”。
另根據“富陽發布”官微信息，該項目屬于科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司，總投資20億元，擬選址杭州富春灣新城，計劃總建筑面積6.7萬平方米，項目建設全部滿產后，預計2024年—2028年累計產值53.2億元，稅收4.7億元。
據企查查顯示，科友半導體在2024年6月20日成立了科友半導體（杭州）公司，地址為浙江省杭州市富陽區春江街道富春灣大道，推測建設主體是該公司。