據(jù)成都發(fā)布消息，萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發(fā)制造基地項目將于今年年底前完工。目前該項目正處于內(nèi)外裝施工階段，預計今年年底前完工，明年實現(xiàn)設備搬入、投產(chǎn)。
據(jù)悉，萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發(fā)制造基地項目，占地面積39畝，建筑面積6.5萬平米，主要建設內(nèi)容包括企業(yè)全國總部、技術中心、制造中心、服務中心以及核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地，并將同步建設中科院半導體所成都半導體材料先進激光加工技術聯(lián)合實驗室及培訓基地、四川省全固態(tài)先進激光工程技術研究中心等項目。
成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局2023年消息顯示，2023年10月15日，萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發(fā)制造基地項目在成都高新區(qū)成功舉行奠基儀式。當時消息顯示，該項目總投資16.6億元，預計2025年5月前通過并聯(lián)并行竣工驗收，2026年5月全面達產(chǎn)。
成都萊普科技股份有限公司成立于2003年，是國內(nèi)知名的半導體激光裝備研發(fā)、制造、銷售和服務為一體的高新技術企業(yè)。總部位于成都高新區(qū)，建有深圳分公司和江蘇子公司，同時在蘇州、深圳、武漢、北京、西安等地建有服務辦公室。
萊普科技致力于先進激光技術在專業(yè)化細分領域的創(chuàng)新應用，在半導體制造、封裝測試、精密電子制造等領域推出了三十余種激光應用專業(yè)設備，已發(fā)展成為我國一流半導體和精密電子工藝裝備制造企業(yè)。
（來源：集微）