長電科技“腔體式封裝結構及封裝方法”專利獲授權

天眼查顯示，江蘇長電科技股份有限公司近日取得一項名為“腔體式封裝結構及封裝方法”的專利，授權公告號為CN112582350B，授權公告日為2024年9月24日，申請日為2019年9月29日。

本發明涉及的一種腔體式封裝結構及封裝方法，所述腔體式封裝結構包括熱沉，所述熱沉上設有下層芯片及金屬柱，所述金屬柱上設有金屬隔層板，所述金屬隔層板上設有與所述金屬隔層板下的所述金屬柱數量匹配且位置對應的上層芯片。通過上述設置，可解決目前腔體式封裝結構需要進一步高密度、集成化排布設計的需要。