據正定發布10月12日披露，本月初，杭州晶馳機電科技有限公司（晶馳機電）完成由河北正茂產業投資有限公司（正定縣政府產業投資基金）領投的數千萬首輪融資，第三代、第四代半導體材料裝備研發生產項目正加速推進建設進度，有望在十月下旬投產。
晶馳機電生產基地項目總投資2億元晶馳機電是浙江大學杭州國際科創中心先進半導體研究院孵化企業，2021年6月成立，致力于碳化硅、金剛石、氮化鋁等第三、四代半導體材料裝備的研發、生產、銷售和應用推廣。目前公司主要產品有：六英寸和八英寸碳化硅外延設備（LPCVD法）、金剛石單晶生長及外延設備（MPCVD法）、氮化鋁晶體生長設備（PVT法）、碳化硅粉料合成設備、碳化硅晶錠及晶片退火設備和碳化硅晶片氧化設備。
公司在第三代、第四代半導體材料裝備方面產品線豐富，具備提供整套材料制造解決方案的能力。水平雙腔碳化硅外延設備微波等離子體沉積系統（裂縫天線耦合）晶馳機電半導體材料裝備研發生產項目于今年7月落地河北正定縣，目前已經完成了廠房的基本改造，展廳的搭建、辦公室的搭建以及凈化生產車間的搭建。
公司目標是力爭在未來幾年內成為我國三代、四代半導體裝備領域的領軍企業，加速推動我國半導體設備國產化進程。