半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近日，韓國埃珀特功率半導(dǎo)體晶圓研磨及封測項目、予秦半導(dǎo)體晶體材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心、新潔能總部基地及產(chǎn)業(yè)化項目、銘方集成電路封裝測試及產(chǎn)業(yè)化項目、奧東微波毫米波電子產(chǎn)業(yè)基地項目迎來新進展。詳情如下：
1、韓國埃珀特功率半導(dǎo)體晶圓研磨及封測項目落戶臨港
近日，韓國埃珀特功率半導(dǎo)體晶圓研磨及封測項目簽約儀式在臨港開發(fā)區(qū)舉行。
韓國埃珀特半導(dǎo)體有限公司致力于從事半導(dǎo)體晶圓測試研磨切割與模塊封測等業(yè)務(wù)，本次落戶臨港的項目總投資4000萬美元，計劃新建1條晶圓芯片測試研磨與切割加工生產(chǎn)線和2條功率模塊與智能模塊封裝生產(chǎn)線，開展晶圓芯片的檢測、研磨、切割、加工，以及半導(dǎo)體功率模塊的組裝、封裝、測試和銷售等業(yè)務(wù)。
2、予秦半導(dǎo)體晶體材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目環(huán)評公示
10月18日，“蕪湖市生態(tài)環(huán)境局”公示了關(guān)于蕪湖予秦半導(dǎo)體科技有限公司晶體材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目環(huán)境影響報告書。
報告書顯示，該項目總投資1.1億元，選址位于蕪湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，項目占地面積約3000平方米，租賃蕪湖太平洋塑膠有限公司廠房建筑面積2428.6平方米，建設(shè)SiC半導(dǎo)體晶體材料生產(chǎn)線，項目共投入30臺長晶設(shè)備，產(chǎn)能為840個晶錠/年。
據(jù)悉，該項目早于2022年8月8日在蕪湖市弋江區(qū)發(fā)展和改革委員會進行首次備案，原規(guī)劃建設(shè)碳化硅長晶爐總部及生產(chǎn)基地項目，組裝生產(chǎn)碳化硅長晶設(shè)備（環(huán)評豁免）；后于2024年4月1日變更備案并通過，建設(shè)晶體材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，并且于同年6月對備案中項目占地面積、租賃廠房建筑面積、建設(shè)周期等建設(shè)內(nèi)容進行更正并通過備案。
公開資料顯示，予秦半導(dǎo)體成立于2022年，是一家主要從事第三代半導(dǎo)體材料-碳化硅襯底研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的公司，其團隊研發(fā)的碳化硅長晶爐掌握了粉料提純關(guān)鍵技術(shù)，能夠在達到高極限真空、低背景漏率的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)溫場、流量、真空度等參數(shù)可視化實時監(jiān)控，同時兼具豐富的生產(chǎn)工藝優(yōu)化經(jīng)驗，有效提高碳化硅生長速度。
3、“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”廠房A順利封頂
“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”廠房A封頂儀式在臨港舉行。
2022年12月31日，建筑面積達13.8萬平方米的盛美臨港項目正式封頂，目前規(guī)劃兩座研發(fā)樓、兩座高層廠房、一座輔助廠房。同時還將在輔助廠房配備與集成電路生產(chǎn)線相同等級的研發(fā)測試潔凈室，加快公司產(chǎn)品工藝測試驗證和改進升級測試。盛美上海本著研發(fā)生產(chǎn)一體化的目標(biāo)，首次在臨港實現(xiàn)了研發(fā)生產(chǎn)混合用地。建成后規(guī)劃年產(chǎn)能超600臺，年產(chǎn)值人民幣100億元。
4、新潔能：SiC/GaN項目年底竣工投產(chǎn)
10月17日，據(jù)“無錫高新區(qū)在線”消息，位于無錫市高新區(qū)（新吳區(qū)）的新潔能總部基地及產(chǎn)業(yè)化項目即將竣工投產(chǎn)。
據(jù)悉，新潔能總部基地及產(chǎn)業(yè)化項目總投資13.5億元，用地面積約3.17萬平方米，建筑面積約5.4-5.7萬平方米，該項目于2023年1月開工建設(shè)，預(yù)計2024年底竣工投用。
該項目建成投產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)碳化硅/氮化鎵功率器件2640萬只；年產(chǎn)14.52億只IC及智能功率模塊（IPM）等功率集成模塊；年產(chǎn)362.6萬只SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模塊（含車規(guī)級）。預(yù)計達產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值16.66億元。
5、銘方集成電路封裝測試及產(chǎn)業(yè)化項目開工奠基
10月18日上午，銘方集成電路封裝測試及產(chǎn)業(yè)化項目開工奠基。
據(jù)了解，銘方集成電路封裝測試及產(chǎn)業(yè)化項目計劃總投資10億元，主要建設(shè)集成電路封裝測試生產(chǎn)線廠房、研發(fā)中心、綜合樓及配套設(shè)施，項目建成后主營先進芯片封裝及多種芯片高效率測試業(yè)務(wù)，主要客戶為大疆、海康威視、晶豐明源、臺灣芯達、臺灣久昌等行業(yè)領(lǐng)先品牌。項目投產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值超10億元，年利稅5000萬元。
6、奧東微波毫米波電子產(chǎn)業(yè)基地項目即將驗收
日前，在奧東微波毫米波電子產(chǎn)業(yè)基地項目施工現(xiàn)場，工人們穿梭在各樓層間，進行室內(nèi)隔墻砌筑等工作。據(jù)介紹，該項目前期已完成主樓、綜合樓的主體結(jié)構(gòu)。目前，正加快進行樓梯內(nèi)二次結(jié)構(gòu)施工，為即將進行的驗收工作創(chuàng)造有利條件。奧東微波毫米波電子產(chǎn)業(yè)基地項目經(jīng)理周子楠說：“目前二次結(jié)構(gòu)的工序正在施工，預(yù)計二十天左右，二次結(jié)構(gòu)將完成，完成之后等著質(zhì)檢部門對主體驗收，驗收完成后準(zhǔn)備內(nèi)裝抹灰的工序，包括門窗口的安裝。”
奧東微波毫米波電子產(chǎn)業(yè)基地由石家莊奧東電子科技有限公司投資建設(shè)，公司主要從事微波/毫米波濾波器、限幅器、開關(guān)和無源功率合成網(wǎng)絡(luò)等混合集成模塊，以及倍頻組件、捷變頻快跳頻率源和微波/毫米波板卡及子系統(tǒng)的研制和生產(chǎn)。基地建成后，擬購置工藝、調(diào)試生產(chǎn)和試驗檢測等設(shè)備200多臺，重點建設(shè)三條工藝生產(chǎn)線即半導(dǎo)體芯片設(shè)計和測試線、微波/毫米波模塊及組件工藝生產(chǎn)線、MCM混合集成微組裝工藝生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)微波/毫米波模塊10000套、微波/毫米波組件5000套的生產(chǎn)能力。
