近日，記者在武漢經開綜保區泛半導體產業園項目現場看到，大型機械正忙著進行場地清表，臨水臨電及綠化移植等前期施工工作也在井然有序地推進。
泛半導體產業園位于武漢經開綜合保稅區，由經開產投集團承建，項目總投資約3.4億元。園區總建筑面積約7.2萬平方米，擬新建2棟辦公及中試廠房、5棟生產廠房、2棟倉庫。項目建成后，將充分利用綜保區政策優勢，重點引進泛半導體產業鏈上下游企業入駐，助力武漢經開區打造新材料產業核心集聚區。
當前，武漢經開區正加快構建“135”現代化產業體系，突破性發展新能源與智能網聯汽車、新能源和新材料等戰略性新興產業，培育了鼎龍股份、智新半導體、億咖通、芯擎科技等一批半導體產業鏈企業。
武漢經開區泛半導體產業園建成后，將構建以半導體材料、集成電路芯片、傳感器等半導體產業為核心，輻射汽車電子、新能源、智能終端等高新技術產業的產業鏈。
“泛半導體產業園建成后，將與綜保區內已建成的加工貿易產業園、跨境電商產業園等園區相互呼應，加速推進新能源、新材料、新裝備等新興產業集聚，進一步豐富園區外貿業態，助推園區換擋升級。”綜保區相關負責人表示，將積極發揮綜保區開放平臺作用，為武漢經開區外向型經濟高質量發展注入澎湃動能。