國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司申請一項名為“基于晶圓檢測系統(tǒng)的晶圓檢測方法及其相關(guān)產(chǎn)品”的專利，公開號 CN 118817610 A，申請日期為2024年9月。
專利摘要顯示，本申請公開了一種基于晶圓檢測系統(tǒng)的晶圓檢測方法及其相關(guān)產(chǎn)品，屬于晶圓檢測領(lǐng)域。晶圓檢測系統(tǒng)包括檢測電腦、運(yùn)動電腦、相機(jī)，方法包括：響應(yīng)于所述檢測電腦的交互信息，切換目標(biāo)物鏡并基于所述運(yùn)動電腦確定目標(biāo)檢測位置；響應(yīng)于所述運(yùn)動電腦的控制信號，控制相機(jī)在所述目標(biāo)檢測位置基于所述目標(biāo)物鏡和待檢測晶圓的棱鏡采集待檢測圖像；將所述待檢測圖像傳輸至所述檢測電腦，并基于所述檢測電腦確定所述待檢測晶圓的檢測結(jié)果。基于以上基于晶圓檢測系統(tǒng)的晶圓檢測方法，能夠降低晶圓缺陷的檢測成本。