2024年11月29日上午11時，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）三維多芯片集成封裝項目J2C廠房順利封頂，工程建設邁入新階段。J2C廠房作為三維多芯片集成封裝項目的核心組成部分，按計劃進度封頂意義非凡，將為接下來的潔凈室裝修及最終按期交付投產提供堅實保障。接下來，盛合晶微將根據項目進度安排，穩妥、安全、高效統籌推進后續各項建設工作，確保按期實現交付投產。
J2C廠房位于江蘇省江陰市高新技術產業開發區，建筑面積超5萬平方米。項目建成后，將快速擴充三維多芯片集成封裝和超高密度互聯三維多芯片集成封裝等項目產能，增強盛合晶微在云計算、數據中心、高端網絡服務器和高性能運算HPC等領域的核心競爭力。
依靠本土設備技術能力，本次采用大視場光刻技術實現了0.8um/0.8um線寬線距技術水平，加工的硅穿孔轉接板(TSV Interposer)產品達到3倍光罩尺寸，標志著公司在先進封裝技術領域進入亞微米時代，也意味著盛合晶微有能力以亞微米線寬互聯技術，在更大尺寸范圍內，更有效地提升芯片互聯密度，從而提高芯片產品的總算力水平。
據悉，盛合晶微2.5D硅轉接板及硅通孔(TSV)技術研發和產線建設、超大尺寸Fan-out先進封裝技術研發及產線建設、三維多芯片集成封裝項目，利用廠區已建生產廠房及公用輔助設施，同時新建FAB3廠房，因此主體工程主要包括FAB3廠房的建設、廠房內部布局的調整、生產設備購買、安裝和調試等環節，公用、輔助工程和環保工程配套設施完善等。
盛合晶微成立于2014年11月，位于高新區東盛西路9號，公司為適應市場需求，擬利用廠區已建生產廠房及公用輔助設施，利用原有二期項目設備進行產品升級，同時新建FAB3廠房48936平方米，引進檢測機、貼片機、二維三維缺陷檢測機、裝片機等進口設備共1458臺（套），購置曝光機、顯影機、金屬濺射機、蝕刻機等國產設備共453臺（套），將原有二期項目產品升級為金屬Bump及晶圓級芯片封裝產品，新建一條晶圓級封測生產線，一條超大尺寸Fan-out先進封裝技術產線和一條大尺寸2.5D硅轉接板制造和硅通孔（TSV）工藝技術產線，并對12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工的CIS產品線工藝、TSV工藝進行改造，完善金屬Bumping和SuBuless段工藝。本項目建成后企業原有產品均不再生產，項目建成后全廠形成金屬Bump及晶圓級芯片封裝產品192萬片/年、3D PKG產品19.2萬片/年、Fan out封裝產品4.8萬片/年、硅轉接板產品4.8萬片/年和CP測試300萬片/年的生產能力。
自2014年成立以來，盛合晶微持續根據戰略布局穩步推進建設投資，專注打造高性能高端先進封裝一站式服務基地。目前，盛合晶微江陰廠區建成廠房建筑面積近13萬平方米。接下來，盛合晶微將繼續擴大對先進封裝領域的資源投入，不斷滿足日益增長的市場需求。