據悉，江蘇超芯星半導體有限公司近日完成了新廠房的整體搬遷，接下來，該團隊將在江北新區集成電路產業化基地，全面開啟8英寸碳化硅單晶襯底的批量化生產。
碳化硅襯底是用碳化硅材料制作的襯底，形似玻璃，單片厚度只約0.35毫米。作為芯片制造的核心基礎，襯底位于整套工藝的最上游，經光刻、檢測、封裝等環節，一塊襯底方可“刻”出數枚芯片。
因此，襯底尺寸越大，能“產出”的芯片數量就越多。單個芯片成本的降低，讓廠家對更大尺寸襯底的追求也隨之高漲。目前，業內較為前沿的技術尺寸是8英寸，而一張8英寸的碳化硅襯底的售價大約1萬元人民幣。因技術和資產都高度密集，國內在很長一段時間，碳化硅晶圓基本依賴進口，高質量襯底的生產幾乎被歐美廠商壟斷。這也是超芯星半導體創始人、CEO劉欣宇決定創業的關鍵。
經了解，2019年10月，成立不到半年的超芯星推出了一款6英寸碳化硅襯底。當時，國內碳化硅襯底的尺寸仍停留在4英寸，這也是國內首創大尺寸擴徑技術，從4英寸到6英寸，不僅是2英寸的擴展，更代表著關鍵技術的攻關和生長工藝的改進。
不斷增強自主創新能力，超芯星在初始階段便推出了全國首臺套高速率碳化硅單晶生長設備；不依賴進口設備，在技術上進行多方布局，不斷突破。
自制粉料、自研設備，在各環節上都力爭形成自主產權。技術壁壘的不斷加高，也讓超芯星順利推出了8英寸碳化硅襯底。“時至今日，我們可以說，國產碳化硅襯底行業已經實現對國外技術的超越了。”劉欣宇感慨。
當前，超芯星已接到海內外多家訂單，開始批量化生產。正因產能不斷擴大，公司也在近期搬進了面積更大的新廠區，開啟了新的征程。
“立足新起點，我們一方面要做的是降成本，另一方面就是全力開拓市場，爭取讓8英寸碳化硅襯底產線全部‘跑’起來，打響品牌。”劉欣宇說，“同時，在研發上繼續加大投入力度，向更大尺寸發力。”