廈門大學—恒坤科技先進半導體材料聯合創新中心(簡稱“聯合創新中心”)日前在廈大思明校區簽約揭牌。該中心是廈門大學與廈門恒坤新材料科技股份有限公司(簡稱“恒坤科技”)基于廈大半導體和化學化工學科研發的特色優勢及恒坤科技在集成電路光刻膠領域的市場優勢共同建設的高能級校企合作中心。
主辦方介紹說，中心以工程中心為重要支撐單位，以半導體先進材料研發為主要研究方向，旨在推動產品實現從電子化學品開發、概念驗證、中試裝備運行優化、工程化仿真模擬到產業化應用，為集成電路芯片制造先進制程的關鍵材料提供整體解決方案。