2025年1月3日，立昂微在投資者互動平臺表示，公司在第三季度業績說明會上回復的產能規劃均按照當時回復的規劃進度正常建設，具體如下：公司6英寸拋光片（含襯底片）產能60萬片/月、8英寸拋光片（含襯底片）產能57萬片/月，6-8英寸（兼容）外延片產能70萬片/月（預計2025年3月底前達到90萬片/月）；衢州基地12英寸拋光片（含襯底片）產能15萬片/月、12英寸外延片產能10萬片/月；嘉興基地12英寸拋光片產能15萬片/月。
立昂微此前表示，隨著多年的研發積累，立昂東芯目前的技術水平處于海內外同行的同一梯隊，部分技術處于行業領先地位，如：成為行業內首家量產二維可尋址激光雷達VCSEL芯片的制造廠商、pHEMT工藝技術射頻芯片產品已應用于國產低軌衛星并實現規模出貨等。
立昂微還提到，射頻芯片杭州基地目前產能9萬片/年，海寧基地在2024年底建成6萬片/年的產能。杭州基地產能利用率接近60%。年產15萬片的產能滿產產值約為10億元。VCSEL芯片可用于光通訊，公司生產的VCSEL芯片應用于光通信的主要客戶有老鷹半導體、西安光機所、西安芯灣、江西德瑞等。