中國半導體產(chǎn)業(yè)正加速投產(chǎn)。進入2025年前后，南京、北京、揚州、廣州、海口、龍巖等多地區(qū)，芯片生產(chǎn)線相關項目加速推進，涵蓋碳化硅、IGBT、濾波器芯片等多項領域。
這些芯片生產(chǎn)線項目，覆蓋了半導體行業(yè)多個核心細分領域，反映出中國在美國及其盟友封堵下，力求推進在芯片基礎材料研發(fā)、制造技術提升、特色芯片創(chuàng)新及封裝測試等半導體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化。
綜合媒體報道，在美國制裁下，中國當前全力沖刺半導體成熟制程生產(chǎn)，機構先前預測，2023年至2027年，中國將會有41座晶圓廠投產(chǎn)，其中12英寸廠有34座，8英寸廠有7座。僅在過去一周多的時間，中國各地宣布的半導體產(chǎn)線投產(chǎn)項目就猶如雨后春筍。
譬如，潤鵬半導體、天成先進、粵芯半導體、華虹無錫四條12英寸晶圓生產(chǎn)線，近日均傳出投產(chǎn)動態(tài)；燕東微宣布擬向實控人定增40.2億元投建12英寸集成電路生產(chǎn)線；中芯國際、廣州增芯科技在內(nèi)的兩條晶圓生產(chǎn)線也有新進展，聚焦生產(chǎn)功率器件和邏輯IC。
深圳潤鵬半導體12英寸晶圓生產(chǎn)線項目在去年12月31日舉行通線儀式，該項目一期總投資額人民幣220億元，聚焦40nm以上制程，主要應用于汽車電子、新能源、消費電子等領域。
另一方面，外國廠商態(tài)度同樣積極，著眼于中國龐大的電動車市場前景，歐洲三大芯片巨頭英飛凌、意法半導體和恩智浦也在近期密集表態(tài)，指出中國市場的重要性，更直言計劃在中國生產(chǎn)芯片，以更好的服務當?shù)乜蛻簟?/p>
意法半導體去年11月宣布，將與中國第二大晶圓代工廠華虹宏力合作，計劃2025年底于中國生產(chǎn)40nm MCU。意法半導體指出，中國市場是電動車規(guī)模最大、最具創(chuàng)新性的市場。在當前激烈的市場競爭中，與中國本地的制造工廠達成合作，具有至關重要的作用。（來源：工商時報）