近期，中共中央政治局常委、國務院總理李強到芯聯集成調研。芯聯集成董事長、總經理趙奇向其匯報了公司發展、產能布局和技術研發及應用進展的情況。
調研結束后，芯聯集成深入學習貫徹中央經濟工作會議精神，深刻領會李強總理對于行業發展所給出的指示以及寄予的殷切期望，并懷揣著對企業高質量發展的強烈追求以及推動科技創新的使命感，科學部署公司未來戰略重點和方向。
作為一家半導體產業界的創新科技公司，芯聯集成致力于成為新能源產業、智能化產業核心芯片和模組的支柱性力量。
今年以來，公司持續推進產能布局，目前擁有8寸硅基晶圓產能17萬片/月，12寸硅基晶圓產能3萬片/月，6英寸SiC MOSFET產能8000片/月，模組產能33萬只/月。同時，芯聯集成8英寸SiC MOSFET已實現工程批下線及通線。
對于芯聯集成所處的半導體產業，持續的研發投入是公司不斷發展和創新的基石。過去幾年，公司每年研發投入在30%左右，保持每1-2年進入新的領域，且每進入到一個新領域，都用3-4年時間做到國際上該領域主流產品的技術水平。
未來，芯聯集成將堅定不移地持續加大研發投入力度，積極推動科技創新，全力促進成果轉化，堅持做新能源、智能化時代最底層的賦能者，配合國內的新能源及智能化終端企業，往技術創新和引領的方向前行。