全磊光電化合物半導體外延片/芯片研發及產業化項目開工

?2025年1月12日，全磊光電化合物半導體外延片/芯片研發及產業化項目工程正式拉開了建設的大幕。

全磊光電股份有限公司董事長張永致辭

本項目的開工建設，既是公司發展的必然選擇，也是順應時代、把握市場機遇、實現跨越發展式的關鍵之舉。園區將引進國際領先的生產設備和技術工藝，打造集智能化生產、研發創新以及配套服務于一體的產業化基地，致力于實現產業的規模化、智能化、集約化，推動全磊光電成為化合物半導體行業的企業龍頭，打造國際領先的化合物半導體產品和產業生態，為國家半導體行業的發展貢獻更多的力量！