1月15日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了兩項(xiàng)規(guī)則：一項(xiàng)是更新先進(jìn)計(jì)算半導(dǎo)體的出口管制，另一項(xiàng)是將中國(guó)（14家）和新加坡（2家）的其他實(shí)體列入實(shí)體名單。其中，適用的先進(jìn)邏輯集成電路是采用“16nm/14nm節(jié)點(diǎn)”及以下工藝、或采用非平面晶體管架構(gòu)生產(chǎn)的邏輯集成電路。美國(guó)還將加強(qiáng)代工廠盡職調(diào)查并防止其流向中國(guó)。
“這些規(guī)則將進(jìn)一步針對(duì)和加強(qiáng)我們的管制，以幫助確保中國(guó)和其他試圖規(guī)避我們的法律并破壞美國(guó)國(guó)家安全的人的努力失敗，”美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多表示。“我們將繼續(xù)通過(guò)限制先進(jìn)半導(dǎo)體的獲取、積極執(zhí)行我們的規(guī)則以及主動(dòng)應(yīng)對(duì)新出現(xiàn)的威脅來(lái)維護(hù)我們的國(guó)家安全。”
“拜登-哈里斯政府致力于防止美國(guó)先進(jìn)技術(shù)的濫用，并遏制國(guó)家安全擔(dān)憂，”美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全部副部長(zhǎng)Alan F. Estevez表示。“通過(guò)加強(qiáng)盡職調(diào)查要求，我們要求代工廠負(fù)責(zé)核實(shí)他們的芯片沒有被轉(zhuǎn)移到受限制的實(shí)體。”
“防止未經(jīng)授權(quán)的各方獲取我們最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)是BIS的執(zhí)法重點(diǎn)，”出口執(zhí)法代理助理部長(zhǎng)Kevin J. Kurland表示。“我們將繼續(xù)使用掌握的所有權(quán)力，包括調(diào)查和實(shí)體清單，以打擊中國(guó)規(guī)避管制并追究違規(guī)者的責(zé)任。”
今天的規(guī)則加強(qiáng)并鞏固了2022年10月7日、2023年10月17日和2024年12月2日的管制措施，以限制中國(guó)獲取對(duì)軍事優(yōu)勢(shì)至關(guān)重要的某些高端芯片的能力。這些更新對(duì)于保持這些管制措施的有效性、彌補(bǔ)漏洞和確保其持久性是必要的。
除了其他變化之外，規(guī)則還包括：
對(duì)尋求出口某些先進(jìn)芯片的代工廠和封裝公司實(shí)施更廣泛的許可要求，除非滿足以下三個(gè)條件之一：
出口到值得信賴的“經(jīng)批準(zhǔn)”或“授權(quán)”集成電路（IC）設(shè)計(jì)者，該設(shè)計(jì)者證明芯片低于相關(guān)性能閾值；
芯片由澳門以外地點(diǎn)或國(guó)家組D:5中的目的地的前端制造商封裝，制造商驗(yàn)證最終芯片的晶體管數(shù)量；
或芯片由“經(jīng)批準(zhǔn)”的外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試服務(wù)（OSAT）公司封裝，該公司驗(yàn)證最終芯片的晶體管數(shù)量。
創(chuàng)建一個(gè)流程，將新公司添加到經(jīng)批準(zhǔn)的IC設(shè)計(jì)廠商和OSAT列表中。
改進(jìn)涉及可能帶來(lái)更高轉(zhuǎn)移風(fēng)險(xiǎn)的新客戶的交易報(bào)告。
更新《出口管理?xiàng)l例》（EAR）的其他部分，包括最近的《人工智能擴(kuò)散規(guī)則》，以確保許可例外僅適用于涉及經(jīng)批準(zhǔn)或授權(quán)的IC設(shè)計(jì)廠商的交易。
對(duì)12月2日的出口管制進(jìn)行技術(shù)更正，包括更新動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）芯片的§772.1中“先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路”的定義。
將16個(gè)實(shí)體添加到實(shí)體名單中，包括Sophgo Technologies Ltd.（算能科技）等人工智能公司，這些公司正在按照中國(guó)的要求進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)中國(guó)自主生產(chǎn)先進(jìn)芯片的目標(biāo)，這對(duì)美國(guó)及其盟國(guó)的國(guó)家安全構(gòu)成了威脅。
這些管制措施旨在減輕中國(guó)獲取高端先進(jìn)計(jì)算半導(dǎo)體的努力，這些半導(dǎo)體對(duì)于開發(fā)和生產(chǎn)用于軍事應(yīng)用的人工智能等技術(shù)必不可少。先進(jìn)的人工智能能力——由建立在先進(jìn)半導(dǎo)體上的超級(jí)計(jì)算推動(dòng)——引起了美國(guó)的國(guó)家安全擔(dān)憂。
附—經(jīng)批準(zhǔn)的集成電路設(shè)計(jì)廠商如下：
AMD
Alphabet
亞馬遜
Analog Devices（ADI）
蘋果
BAE Systems
Block
波音公司；
博通
Cerebras Systems
思科系統(tǒng)
惠普企業(yè)
霍尼韋爾國(guó)際
英飛凌科技
英特爾
IBM
L3Harris Technologies
Marvell Technology（美滿電子）
聯(lián)發(fā)科技
meta
美光科技
微軟
三菱
諾基亞
英偉達(dá)
恩智浦半導(dǎo)體
高通
雷神
瑞昱半導(dǎo)體
索尼集團(tuán)
特斯拉
德州儀器
西部數(shù)據(jù)
附—獲批準(zhǔn)的OSAT公司如下：
Amkor（安靠）
Ardentec(欣銓)
日月光
斗山集團(tuán)
Fabrinet
智森科技
格羅方德
HT Micron
英特爾
IBM
KESM Industries Berhad
LB Semicon
微矽電子
Nepes
力成科技(PTI)；
QP Technologies
瑞峰半導(dǎo)體（Raytek ）
三星電子
SFA Semicon（盛帆半導(dǎo)體）
Shinko Electric（新光電氣）
矽格微電子
Steco（三星旗下封測(cè)企業(yè)）
臺(tái)積電
聯(lián)華電子