1月14日，兆馳股份在接受機構調研時表示，關于光芯片產能爬坡的安排，公司計劃在2025年正式推出首款產品，并逐步實施產能爬坡策略。預計至2026年，產能將實現(xiàn)顯著提升，至2027年，公司將達到公司規(guī)劃的年產能目標，具體進度將依據(jù)市場和技術發(fā)展而定。
在產品開發(fā)方面，兆馳股份表示有著明確的規(guī)劃。首先，將著手開發(fā)25G以下的DFB產品，此類產品技術相對成熟，有助于公司迅速切入市場并建立品牌影響力。同時，公司也將積極推進25G及以上的DFB和VCSEL產品的研發(fā)，進一步豐富產品矩陣，以滿足客戶多元化的需求。
兆馳股份還提到，公司深知成本優(yōu)勢對企業(yè)競爭力的重要性。因此，公司致力于通過技術創(chuàng)新和工藝優(yōu)化，不斷降低生產成本，以提升產品的性價比。目前，公司的LED芯片成本優(yōu)勢已顯著超越同行業(yè)水平，這將為公司在未來的市場競爭中增添強勁的動力。
此外，兆馳股份車載芯片業(yè)務目前正在穩(wěn)步推進中。其中，車大燈與車尾燈的芯片開發(fā)工作正在加速推進，并已取得顯著進展。同時，搭載兆馳股份車載芯片的背光產品已成功打入部分供應商的資源池，為兆馳股份車載業(yè)務市場拓展開辟了新路徑。
（來源：愛集微）