國家知識產權局信息顯示，上海積塔半導體有限公司取得一項名為“一種晶圓承載裝置及應用其的半導體工藝設備”的專利，授權公告號 CN 222421940 U，申請日期為 2024年1月。
專利摘要顯示，本申請提供一種晶圓承載裝置及應用其的半導體工藝設備，晶圓承載裝置包括晶圓托盤、底座、第一支撐部、電荷釋放部，底座中設置有暴露晶圓托盤的第一通孔，電荷釋放部包括導電前端第二支撐組件第二電源組件和第二驅動組件，當薄膜沉積工藝結束后，第二驅動組件驅動第二支撐組件以使導電前端通過第一通孔與晶圓托盤接觸，第二電源組件通過導電前端中和晶圓中的殘余電荷，有效的避免了由于殘余電荷的存在使得晶圓被吸附在晶圓托盤上，導致晶圓在拿取時發生破碎。本申請的半導體工藝設備，包括上述晶圓承載裝置。
天眼查資料顯示，上海積塔半導體有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業為主的企業。企業注冊資本1690740.3918萬人民幣，實繳資本1607601.0503萬人民幣。通過天眼查大數據分析，上海積塔半導體有限公司共對外投資了1家企業，參與招投標項目1806次，知識產權方面有商標信息9條，專利信息896條，此外企業還擁有行政許可178個。