項目總投資50億，南通康源集成電路封裝載板項目即將投產

近日，由中建八局承建的南通康源集成電路封裝載板項目投產在即。該項目專業生產集成電路產業鏈關鍵材料，有效解決集成電路產業“卡脖子”技術難題，助力打造南通新一代信息技術產業集群。

該項目位于南通高新技術開發區，建筑面積13.2萬平方米，主要包含生產測試樓、廠房等共10個單體建筑。

“通州發布”此前消息，南通康源電路封裝載板項目由東莞康源電子有限公司投資建設，項目總投資50億元，項目總占地面積197.4畝，其中一期項目占地120.8畝，投資15億元，是江蘇省重大項目。