在剛落幕的重慶市第六屆人民代表大會第三次會議上，重慶市政府工作報告回顧了2024年的經濟發展成果：地區生產總值增長5.5%，固定資產投資提升4.5%，社會消費品零售總額增長7%，進出口總額提高5%。其中，西部（重慶）科學城的發展尤為引人關注。科學城聚焦數字經濟、生命健康等前沿領域，初步構建了高附加值產業體系，大批高新技術企業的蓬勃發展正驅動全市經濟實現新的增長。
在這一背景下，由重慶三安半導體與安意法半導體聯合建設的重慶三安意法半導體項目成為焦點。該項目分為芯片廠和襯底廠兩大部分，集碳化硅襯底、外延、芯片研發、制造與銷售于一體，同時作為車規級功率芯片制造企業，也承擔起為其提供碳化硅襯底材料的重要任務。
目前，該項目已達到“點亮”條件，按照現有推進速度，預計在2025年2月底實現通線投片生產，并有望在三季度末啟動大批量生產。
項目概況與進展
整體規劃與投資規模
重慶三安意法半導體項目總投資約300億元，旨在構建涵蓋襯底、外延、芯片全流程的一體化生產平臺，打造全球最大的8英寸碳化硅垂直整合制造基地。達產后，項目預計年營收可達170億元。
合資項目細節
合資部分總投資32億美元（約228億元），由重慶三安持股51%，安意法持股49%。規劃達產后，合資公司將實現年產48萬片8英寸車規級SiC MOSFET芯片的產能。自2024年7月啟動設備安裝調試以來，建設進度穩步推進，項目目前已進入“點亮”階段。
生產與技術優勢
項目建設的重點在于整合8英寸車規級碳化硅襯底、外延及芯片的研發制造，目標為全球新能源汽車及工業電力市場提供高性能SiC解決方案。目前，理想汽車、陽光電源等知名客戶已被鎖定，顯示出項目在車規級芯片代工領域的重要戰略意義。
未來發展前景
安意法的碳化硅戰略以技術自主化、產能規模化和市場全球化為核心，通過全產業鏈垂直整合、與國際巨頭合作以及政策與資本的支持，迅速搶占新能源汽車和能源革命帶來的增量市場。預計2025年將成為8英寸產能釋放的關鍵節點，而到2028年合資項目全面達產后，公司有望躋身全球碳化硅第一梯隊，成為國產替代與全球競爭的雙重標桿。
附：項目主要數據
項目地點：重慶西部（重慶）科學城建設內容：集襯底、外延、芯片全流程制造于一體總投資額：300億元合資投資：32億美元（約228億元），三安持股51%，意法持股49%規劃產能：年產48萬片8英寸車規級SiC MOSFET芯片建設進度：2024年7月啟動設備安裝調試，2025年2月底實現通線投片，三季度末大批量生產就業效益：項目將為當地高新技術產業發展注入強勁動力
（來源：半導體信息）