2月9日上午，制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝模組制造項目開工儀式在南通高新區(qū)舉行。 制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者，致力于為客戶提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案。此次開工的制局半導(dǎo)體（南通）有限公司先進(jìn)封裝（Chiplets）模組制造項目總投資10.5億元，為客戶提供Chiplet模組整體解決方案，幫助客戶克服大芯片設(shè)計、成本的限制。項目的順利開工，標(biāo)志著公司向AI、5G、汽車電子模組制造體系自主可控、國際領(lǐng)先的目標(biāo)邁出了堅實一步。
（來源：通州日報）