2月12日，市調機構TechInsights表示，在經歷了三年的增長之后，中國今年對芯片制造設備的采購將出現下降，因為該行業正在努力應對產能過剩，并面臨美國制裁的更大限制。
TechInsights的高級半導體制造業分析師Boris Metodiev在一次線上研討會上表示：“至少在過去兩年中，中國一直是晶圓制造設備的最大買家，購買了價值410億美元的工具，占2024年全球銷售額的40%。但今年，中國的支出預計將降至380億美元，同比下降6%，其在全球采購中的份額將降至20%，這是自2021年以來的首次下降。由于出口管制和產能過剩，我們可以看到中國的芯片制造支出有所放緩。”
此前國際半導體產業協會（SEMI）預計，隨著人工智能的持續普及，以及成熟技術生產的投資驅動，全球半導體設備市場將繼續保持強勁增長，從2025年到2027年，全球300mm晶圓廠設備支出預計將達到創紀錄的4000億美元。