2月18日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（下稱“中微公司”）與成都高新區簽訂投資合作協議，企業將在成都高新區設立全資子公司并建設研發及生產基地暨西南總部項目，總投資額約30.5億元，注冊資本1億元，并計劃購地50余畝，用于建設研發中心、生產制造基地、辦公用房及附屬配套設施，以滿足量產需求。項目擬于2025年啟動建設，2027年正式投入生產。
中微公司中微公司成立于2004年，是一家以中國為基地、面向全球的微觀加工高端設備公司。公司是國內高端芯片設備龍頭企業之一，憑借出色的創新能力與持續的技術進步能力，中微公司四次榮登福布斯中國創新力企業50強榜單。2024年，公司研發投入預計24.5億元，研發投入同比增長94.1%。
設立全資子公司
建設研發及生產基地暨西南總部項目
作為國內高端芯片設備領域的領軍企業之一，中微公司始終堅持以創新為引領，致力于半導體設備的研發與生產。截至2024年9月，公司已申請2744項專利，已獲授權專利1716項。
成都高新區相關負責人表示，此次與成都高新區簽約，中微公司將設立全資子公司——中微半導體設備（成都）有限公司，專注于高端邏輯及存儲芯片相關設備的研發和生產，涵蓋化學氣相沉積設備、原子層沉積設備及其他關鍵設備。中微半導體設備（成都）有限公司還將積極推動中微公司上下游供應鏈企業落戶成都高新區，推動形成半導體高端裝備產業鏈集群，為成渝地區半導體產業鏈升級提供有力支撐。
此次簽約將極大程度提升成都高新區集成電路產業的技術水平和創新能力，我們將通過加強企業與成都高校和科研院所間的合作，積極推動產學研一體化，與企業一同助力區域科技創新能力的全面提升。
成都高新區將與中微公司等龍頭企業緊密合作，為區域經濟的持續健康發展注入新的活力。
積極招引培育優質集成電路企業助力成都打造中國集成電路第四極近年來，成都高新區集成電路產業快速發展、加速突破，初步形成了IC設計、晶圓制造、封裝測試等較為完整的產業體系；培育的本地龍頭企業海光已成為科創板市值最高的IC設計企業；成都國家芯火雙創平臺積極服務成渝IC設計企業，目前營收規模全國第四。
成都高新區電子信息產業局相關負責人表示，作為成都電子信息產業發展主陣地，此次成都高新區迎來中微公司全資子公司并建設研發及生產基地暨西南總部項目的落地，是成都高新區聚焦“強鏈”“補鏈”，進一步布局戰略性新興產業，聚力優化本地集成電路產業生態，積極提升本地產業鏈供應鏈配套水平的重要一步。
接下來，成都高新區將堅決落實成都市委“優化整體布局、提升規模能級、激發澎湃動能、增強保障能力、提高運營水平”五個方面部署要求，錨定產業科技創新中心目標，大力開展“立園滿園”行動，以鏈主企業為牽引，積極招引培育更多優質集成電路企業，通過優化營商環境、提供政策支持和服務保障等措施，服務區內企業發展，助力成都打造中國集成電路第四極。
信息來源：成都高新區電子信息產業局