位于延吉高新技術產業開發區的延邊州首個芯片封測項目——全芯微集成電路封測項目正在緊張有序續建中，預計今年4月份完成部分生產線調試，并進行試生產。
該項目廠區面積2.2萬平方米，目前生產區、辦公區等已建設完畢，工人們正在進行基礎設施完善、內部裝修、設備安裝等工作。38臺精密設備已于1月份就位，只待上線調試。
據了解，芯片的生產流程主要分為三部分，設計—制造—封測，該項目就是參與了封測這一環節。
“項目主要從事芯片的封裝與測試，用于智能手機、家電、LED燈等各領域。達產后，預計年產值2.25億元，年納稅2580萬元。”高新區企業服務局副局長羅聰介紹，該項目總投資3.2億元，于2024年上半年開工。4月份投入試生產后，通過校企合作的途徑，與延邊州內的院校開展產學研合作，其中一期項目約解決200人就業。
（來源：中國吉林網）