近日，德華芯片總部基地項目一期30畝工業(yè)用地順利完成摘牌，本次競得地塊位于中山火炬高新區(qū)民眾街道西片區(qū)。該項目由火炬企業(yè)中山德華芯片技術(shù)有限公司（以下簡稱“德華芯片”）投資建設(shè)，總體項目總投資共10億元，一期投資5億元。
德華芯片為應(yīng)對市場及研發(fā)需求，建設(shè)航空航天飛行器動力能源系統(tǒng)集研發(fā)、制造和銷售于一體的綜合總部基地，項目產(chǎn)品重點應(yīng)用在空間太陽電池、柔性太陽電池及紅外探測器三大核心領(lǐng)域，將聯(lián)動周邊半導(dǎo)體材料、封裝測試企業(yè)，加速形成產(chǎn)業(yè)集群，為中山航空航天及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈注入新動能。
德華芯片是中山火炬高新區(qū)航空航天飛行器動力能源領(lǐng)域的國家專精特新“小巨人”企業(yè)，相關(guān)產(chǎn)品連續(xù)三年獲得廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品榮譽(yù)證書。作為在該項細(xì)分領(lǐng)域前三的國內(nèi)民營企業(yè)，德華芯片擁有122項核心專利（含國際授權(quán)專利1項），其砷化鎵空間太陽電池光電轉(zhuǎn)換效率達(dá)32%。德華芯片研發(fā)的產(chǎn)品已搭載在國內(nèi)發(fā)射的天舟6號貨運(yùn)飛船上成功使用，并且也成功應(yīng)用于巴基斯坦科學(xué)實驗星等國外衛(wèi)星，實現(xiàn)“廣東造”空天能源系統(tǒng)在國際市場的突破。
此前，德華芯片生產(chǎn)場地飽和，無法滿足核心供應(yīng)商新一輪的訂單需求，企業(yè)亟需提升產(chǎn)能突破“場地之困”。了解到德華芯片的發(fā)展難題后，區(qū)科促局、投促中心、火炬工業(yè)集團(tuán)等單位迅速響應(yīng)，多次組織企業(yè)調(diào)度協(xié)商及實地考察，加速項目審批流程，通過一系列精準(zhǔn)有效的政策措施，幫助企業(yè)購地擴(kuò)產(chǎn)，打通發(fā)展瓶頸。