以德國為首的九個歐洲國家3月12日宣布組成“半導體聯(lián)盟”（Semicon Coalition），以強化歐洲半導體業(yè)的自給自足和創(chuàng)新，擺脫對亞洲制造商、尤其是對臺積電的依賴。
歐洲九國3月12日上午在布魯塞爾簽署了一份象征性協(xié)議，要強化歐洲的半導體業(yè)。這九國包含德國、荷蘭、比利時、法國、芬蘭、意大利、奧地利、波蘭和西班牙。
這是繼特朗普政府喊出“美國制造”，并希望國際半導體大廠強化美國在地生產(chǎn)之后，又一局部半導體制造勢力崛起。
歐洲九國的“半導體聯(lián)盟”目標明確，就是要讓歐洲在芯片制造上更自給自足。這九國在共同聲明中表示，為了確保科技上的主權、韌性和戰(zhàn)略自主，歐盟必須要加強合作，無論是政府、產(chǎn)業(yè)或?qū)W術機構，并共同創(chuàng)造和協(xié)調(diào)出一套共同戰(zhàn)略，來增加產(chǎn)能、投資尖端研究，以及發(fā)展技術勞動力。
共同聲明指出，這九國將在未來幾個月和歐盟委員會合作擬定一份聲明，并將公開尋求所有會員國的支持，以強調(diào)其在強化歐洲在全球半導體產(chǎn)業(yè)定位的決心。聲明稿也呼吁各國政府和產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在必須行動，唯有通過團結和遠大志向，才能打造出更強大且領先的歐洲半導體生態(tài)系。
德國正通過提供新廠數(shù)億美元補助，領導歐洲實現(xiàn)這項抱負。最具體的項目就是臺積電和歐洲伙伴恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）以及博世（Bosch）的合資公司ESMC。
這個新聯(lián)盟的成立，正逢AI芯片需求帶動全球芯片市場快速成長之際，今年市場規(guī)模預估將增長9.5%。
歐洲的半導體投資熱潮源自于疫情期間的慘痛教訓。芯片短缺導致的汽車業(yè)生產(chǎn)問題，讓歐盟警覺到對亞洲芯片的依賴，尤其是臺積電。
歐盟2022年發(fā)起一項五年430億歐元的補助計劃，盼吸引外國芯片制造商到歐洲。這項計劃的起初目標很遠大：要把歐洲對全球芯片生產(chǎn)的貢獻從8%增加至20%。但后來英特爾陸續(xù)凍結在德國、波蘭和意大利的建廠計劃，使這個目標難以達成。這個半導體聯(lián)盟將做為這項計劃的后繼者，把目標調(diào)降為更能實際達成的目標。