3月19日，由黃山徽建工程有限公司承建的池州半導體特色生態產業園項目工程（一標段）全面封頂！
上午9時58分，在眾人的矚目中，參加封頂儀式的領導和嘉賓，鄭重鏟起象征圓滿和希望的最后一方混凝土，隨著混凝土精準地注入預定位置，現場掌聲雷動，禮炮齊鳴，封頂儀式取得圓滿成功。
該項目自2024年9月開工以來，黃山徽建工程有限公司始終秉持精益求精的施工理念，科學組織施工，先后克服了工期緊張、天氣多變等困難。今日成功封頂，標志著工程建設取得階段性突破，為后續建設奠定堅實基礎。
半導體特色生態產業園位于沿江路以南、牧之路以西地塊，用地面積約224畝，規劃總建筑面積約32.6萬平方米，總投資約12億元，建設內容包括 8 棟多層廠房、5 棟高層廠房、1 棟多層生產配套樓、1 棟高層綜合樓及其他總體配套設施，擬計劃2025年底交付使用。項目建成后將為產業集聚發展和飛地項目落地提供重要的承載空間。
除了主體建筑外，產業園還將建設其他總體配套設施，包括道路、綠化、停車場等，以打造宜業宜居的產業環境。目前，項目正在緊鑼密鼓地推進中，擬計劃于2025年底交付使用。半導體特色生態產業園的建設，不僅將為半導體產業的發展提供有力的支撐，還將促進產業集聚，形成完整的產業鏈和生態體系。
未來，這里將成為半導體企業創新創業的熱土，為區域經濟的發展注入新的活力。我們期待著產業園的早日建成，為半導體產業的蓬勃發展貢獻新的力量。
（來源：徽建控股集團有限公司）