近日，西湖儀器成功實現12英寸碳化硅襯底激光剝離自動化解決方案，大幅降低損耗，提升加工速度，推進了碳化硅行業的降本增效。此前，西湖儀器已率先推出“8英寸導電型碳化硅襯底激光剝離設備”，并于今年1月榮獲“國內首臺（套）裝備”認定。
與傳統的硅材料相比，碳化硅具有更寬的禁帶能隙、更高的熔點、更高的電子遷移率以及更高的熱導率，能夠在高溫、高電壓條件下穩定工作，已成為新能源和半導體產業升級的關鍵材料，推動電動汽車、光伏發電、智能電網、無線通信等領域的技術革命。 但襯底材料成本占據整體成本的比例依然居高不下，嚴重阻礙了碳化硅器件大規模的產業化推廣。降本增效的重要途徑之一是制造更大尺寸的碳化硅襯底材料。與6英寸和8英寸襯底相比，12英寸襯底材料能夠進一步擴大單片晶圓上可用于芯片制造的面積，在同等生產條件下，顯著提升產量，降低單位成本。 2024年12月，國內碳化硅頭部企業已披露了最新一代12英寸碳化硅襯底，在引領國際發展趨勢的同時，也提出了12英寸以上的超大尺寸碳化硅襯底切片需求。與之相應，西湖儀器以最快速度推出了“超大尺寸碳化硅襯底激光剝離技術”，率先解決了12英寸及更大尺寸的碳化硅襯底“切片”難題。 該技術能夠實現對碳化硅晶錠的精準定位、均勻加工、連續剝離，突出優勢在于： 自動化——實現了晶錠減薄、激光加工、襯底剝離等過程的自動化，各工序可并行作業，產線可靈活調配。 低損耗——激光剝離過程無材料損耗，僅需在后續減薄工序中將上下表面共去除約80-100μm的材料，與傳統切割技術相比原料損耗大幅下降。 高效率——大幅縮短襯底出片時間，加速了超大尺寸碳化硅襯底技術的研發迭代，也可用于未來超大尺寸碳化硅襯底的規?；慨a，促進行業降本增效。 半導體材料行業作為典型的技術密集型行業，一直受困于高端技術和人才的缺乏，加之國外多年的技術封鎖，阻礙了行業的快速發展。西湖儀器的創始團隊來自于西湖大學納米光子學與儀器技術實驗室，該團隊多年來深耕于微納光電子學領域，包括微納加工技術及儀器裝備、微納光子理論及光電器件、面向智能應用的關鍵理論與技術等，為西湖儀器提供了強大的創新支撐和技術儲備。 據Yole預測，到2027年，全球碳化硅功率器件市場規模將達67億美元，年復合增長率33.5%，成為新能源和半導體領域的核心材料。而當下炙手可熱的AR眼鏡，同樣以“碳化硅”為鏡片材料完成性能躍遷，預計2030年全球AR眼鏡市場規模將突破3000億美元，成為碳化硅材料應用的又一個“新藍海”。相信隨著制造工藝的不斷進步和應用領域的不斷拓展，碳化硅器件終將在半導體和光學領域大放異彩。