2024年11月17日，希荻微擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買曹建林、曹松林、鏈智創(chuàng)芯、匯智創(chuàng)芯所持有的誠(chéng)芯微100%股份，其中55%的交易對(duì)價(jià)由上市公司以發(fā)行股份的方式支付，45%的交易對(duì)價(jià)由上市公司以現(xiàn)金支付。
3月31日，希荻微發(fā)布公告稱，當(dāng)日公司審議通過《關(guān)于公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金符合相關(guān)法律法規(guī)規(guī)定條件的議案》《關(guān)于公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金具體方案的議案》《關(guān)于公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易的議案》《關(guān)于公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金構(gòu)成重大資產(chǎn)重組但不構(gòu)成重組上市的議案》《關(guān)于公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金報(bào)告書（草案）及其摘要的議案》等。
標(biāo)的公司是一家專注于模擬及數(shù)模混合集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、深圳市“專精特新”中小企業(yè)，主要產(chǎn)品包括電源管理芯片、電機(jī)類芯片、MOSFET和電池管理芯片等多種集成電路產(chǎn)品。
標(biāo)的資產(chǎn)截至交易基準(zhǔn)日（即2024年10月31日）的收益法評(píng)估值為31,100萬元。經(jīng)公司與交易對(duì)方參考前述評(píng)估價(jià)值并經(jīng)協(xié)商確定，標(biāo)的資產(chǎn)的交易價(jià)格為31,000萬元，其中支付股份對(duì)價(jià)的金額為17,050萬元，支付現(xiàn)金對(duì)價(jià)的金額為13,950萬元。
交易對(duì)方承諾標(biāo)的公司2025年度、2026年度及2027年度根據(jù)《業(yè)績(jī)補(bǔ)償及超額業(yè)績(jī)獎(jiǎng)勵(lì)協(xié)議》約定剔除募集配套資金影響后的經(jīng)審計(jì)的合并報(bào)表歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)（以扣除非經(jīng)常性損益前后較低者為準(zhǔn)）分別不低于2,200萬元、2,500萬元和2,800萬元，三年累積實(shí)現(xiàn)的凈利潤(rùn)不低于7,500萬元。
經(jīng)交易各方協(xié)商，本次交易的股份發(fā)行價(jià)格為11元/股，不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前20/60/120個(gè)交易日的公司股票交易均價(jià)的80%；本次募集配套資金總額不超過17,050萬元，不超過本次交易中以發(fā)行股份方式購買資產(chǎn)的交易價(jià)格的100%，且股份發(fā)行數(shù)量不超過本次交易前公司總股本的30%。