半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：4月22日，九峰山實(shí)驗(yàn)室&是德科技 - 芯片與新技術(shù)測(cè)試研討會(huì)將在中國(guó)光谷科技會(huì)展中心舉辦。
隨著5G通信全面鋪開(kāi)、高能效電子設(shè)備需求激增、汽車(chē)智能化升級(jí)深化以及物聯(lián)網(wǎng)普及和可再生能源技術(shù)迭代等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，化合物半導(dǎo)體芯片憑借其高頻率、耐高壓高溫、高能效等優(yōu)勢(shì)，正成為驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵，引發(fā)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的深度競(jìng)逐。碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）作為重要的化合物半導(dǎo)體材料，在功率器件和射頻前端市場(chǎng)中則扮演著關(guān)鍵角色。
半導(dǎo)體工藝和材料技術(shù)的不斷進(jìn)步，特別SiC和GaN工藝的逐步成熟，功率器件、射頻芯片、光芯片以及光模塊等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域迎來(lái)了長(zhǎng)足的發(fā)展。這些新型材料和工藝的應(yīng)用，不僅顯著提升了器件的性能和效率，還加速了新一代電子、通信和光學(xué)系統(tǒng)的創(chuàng)新步伐。這些技術(shù)突破也為測(cè)試帶來(lái)了前所未有的挑戰(zhàn)，高頻、高功率、高可靠性的測(cè)試需求不斷增長(zhǎng)。Keysight是德科技作為全球測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，將在CSE展會(huì)期間與九峰山實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合舉辦芯片與新技術(shù)測(cè)試研討會(huì)，圍繞新型半導(dǎo)體技術(shù)及光電芯片技術(shù)展開(kāi)，深入探討如何應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，覆蓋最新測(cè)試技術(shù)的研究進(jìn)展、實(shí)際應(yīng)用案例及未來(lái)發(fā)展方向。研討會(huì)將重點(diǎn)聚焦功率器件測(cè)試、光電器件、高算力芯片、MMIC測(cè)試以及邁向224Gbps/lane光模塊五大領(lǐng)域。
誠(chéng)邀您與行業(yè)專(zhuān)家、工程師與技術(shù)決策者共聚一堂，探索測(cè)試技術(shù)如何驅(qū)動(dòng)下一代半導(dǎo)體創(chuàng)新！歡迎參與本次研討會(huì)，與行業(yè)領(lǐng)袖共探測(cè)試技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。同時(shí)， 我們還為參會(huì)的觀眾準(zhǔn)備了精美伴手禮，歡迎報(bào)名。
九峰山實(shí)驗(yàn)室 | 是德科技 - 芯片與新技術(shù)測(cè)試研討會(huì)
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會(huì)議時(shí)間：2025年4月22日，下午13:30 – 17:00
會(huì)議地點(diǎn)：湖北省武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)高新大道787號(hào)，中國(guó)光谷科技會(huì)展中心，多功能廳3
會(huì)議流程：
13:30 – 14:00
簽到
14:00 – 14:10
開(kāi)場(chǎng)致辭
演講人：劉釗 九峰山實(shí)驗(yàn)室，無(wú)線測(cè)試負(fù)責(zé)人
14:10-14:40
功率半導(dǎo)體靜態(tài)與動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試概覽
演講人：郭志勛 是德科技
演講主題：介紹國(guó)內(nèi)外功率半導(dǎo)體測(cè)試規(guī)范，包括國(guó)際JEDEC標(biāo)準(zhǔn)與國(guó)內(nèi)新發(fā)布的CASA標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)度功率半導(dǎo)體靜態(tài)與動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試與挑戰(zhàn)
14:40 – 15:10
光電器件及芯片測(cè)試解決方案
演講人：朱振華 是德科技
演講主題：高速光電芯片及器件發(fā)展趨勢(shì)光電芯片研發(fā)和生產(chǎn)周期內(nèi)的完整解決方案，包括器件參數(shù)測(cè)量、自動(dòng)化測(cè)試和產(chǎn)測(cè)等應(yīng)用
15:10 – 15:40
AIDC-高算力芯片新技術(shù)測(cè)試挑戰(zhàn)
演講人：朱杰昕 是德科技
演講主題：介紹邁向AI數(shù)據(jù)中心，高算力芯片互連總線技術(shù)（PCIe/CXL）及大內(nèi)存技術(shù)（DDR/HBM）發(fā)展趨勢(shì)及測(cè)試方法
15:40 – 15:50
茶歇
15:50 – 16:20
MMIC測(cè)試難點(diǎn)與挑戰(zhàn)
演講人：郭志勛 是德科技
演講主題：介紹MMIC的測(cè)試難點(diǎn)介紹MMIC的典型參數(shù)測(cè)試方法，包括調(diào)制失真，噪聲系數(shù)，帶寬，EVM，ACPR，增益，THD等介紹MMIC的典型測(cè)試儀器平臺(tái)，包括網(wǎng)絡(luò)儀，信號(hào)源，頻譜儀等
16:20 – 16:50
224Gbps/lane光模塊關(guān)鍵技術(shù)
演講人：朱振華 是德科技
演講主題：介紹邁向224Gbps/lane的關(guān)鍵Serdes技術(shù)及測(cè)試、LPO技術(shù)的挑戰(zhàn)及驗(yàn)證方法、高密度CPO接口的測(cè)試方法等
16:50 – 17:00
答疑
九峰山實(shí)驗(yàn)室 | 是德科技芯片與新技術(shù)測(cè)試研討會(huì)長(zhǎng)按識(shí)別注冊(cè)會(huì)議
期待與您攜手迎接化合物半導(dǎo)體行業(yè)的全新機(jī)遇與挑戰(zhàn)。讓我們相約2025年4月23-25日·武漢光谷科技會(huì)展中心，共同見(jiàn)證盛會(huì)的精彩綻放！
【參展/贊助詳詢】
賈先生：18310277858，郵箱：jiaxl@casmita.com
張女士：13681329411，郵箱：zhangww@casmita.com
【報(bào)名詳詢】
蘆老師：010-82380580
【觀眾組團(tuán)】
楊老師：15071022208