據中建一局建設發展公司官微消息，近日，中建一局建設發展公司中標日月新半導體（廣州）有限公司新建項目一期土建及一般機電包工程。項目建成后將打造高端半導體封測基地，完善粵港澳大灣區的半導體產業鏈，提升中國在全球半導體產業中的競爭力。
據悉，該項目位于廣東省廣州市黃埔區九佛街道中新廣州知識城灣區半導體產業園，項目總投資15億，工期24個月，建成后將聚焦高端封測技術為相關產線，項目設計年產IC產品101.6億顆/年，半導體雙相晶體管3.3億顆/年SMT產品1.3億顆/年，分立器件（Discrete）40.9億顆/年，SIP（新型電子元器件）839.1萬片/年，達產后年產值預計可達到5.4億美元。
資料顯示，日月新半導體（廣州）有限公司成立于2022年9月，注冊資本1億美元，專業從事集成電路芯片的設計、制造和銷售。