瀚薪科技浙江麗水碳化硅封測項目主體結構封頂

 瀚薪科技有限公司通過其全資子公司浙江瀚薪芯昊半導體有限公司在浙江麗水投資建設的“新建碳化硅封測建設項目”主體結構今日（5月27日）正式封頂。

公司網站顯示，瀚薪科技于2019年10月12日在上海注冊成立，致力于研發與生產第三代寬禁帶半導體功率器件及功率模塊，產品覆蓋650V、1200V、1700V到3300V 的電壓平臺，能夠規模量產車規級碳化硅MOSFET、二極管。

碳化硅作為一種新型半導體材料，以其優異的物理特性在電力電子領域展現出巨大的應用潛力。