至純科技（603690）6月9日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2025年5月31日接受55家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為保險(xiǎn)公司、其他、基金公司、海外機(jī)構(gòu)、證券公司、陽(yáng)光私募機(jī)構(gòu)。
投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹：
公司2024年度及2025年一季度業(yè)績(jī)情況介紹 公司2024年度實(shí)現(xiàn)收入36.05億元，同比增長(zhǎng)了14.4%；歸母凈利潤(rùn)約2,360萬(wàn)元，同比下降較多。2025年一季度實(shí)現(xiàn)收入7.28億元，凈利潤(rùn)1,902萬(wàn)元。近年來(lái)公司經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流一直是流出狀態(tài)，2023年度流出約8億元，2024年度流出約4.6億元，2025年一季度流出約6,200萬(wàn)，公司一直在加強(qiáng)對(duì)現(xiàn)金流的管理，已取得初步成效。
問：請(qǐng)公司高純工藝業(yè)務(wù)發(fā)展如何,目前市占率多少？
答：公司系統(tǒng)集成及支持設(shè)備國(guó)內(nèi)龍頭地位穩(wěn)固,公司系統(tǒng)集成及支持設(shè)備已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)ppb(十億分之一)級(jí)的不純物控制,核心技術(shù)強(qiáng)于國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)者,在用戶應(yīng)用需求牽引下開發(fā)的個(gè)別功能超越國(guó)際品牌。公司已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)高純工藝系統(tǒng)支持設(shè)備供應(yīng)商,自主品牌SAFETRON 目前業(yè)務(wù)量接近系統(tǒng)集成業(yè)務(wù)總量的40%,至今已經(jīng)出貨各類高純特氣設(shè)備和高純化學(xué)品設(shè)備超過(guò)3.6萬(wàn)臺(tái),其中2024年出貨超過(guò)1萬(wàn)臺(tái),有效替代并改變了原先由境外公司壟斷的供給格局。據(jù)公司統(tǒng)計(jì),2016-2024年中國(guó)大陸主流12寸晶圓廠41次特氣中標(biāo)結(jié)果中,公司氣體設(shè)備及系統(tǒng)的市占率是48.8%,化學(xué)品設(shè)備及系統(tǒng)的市占率超過(guò)30%。在為諸多一線12寸晶圓廠服務(wù)的過(guò)程中,公司積累了大量的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),并結(jié)合自身模塊化+數(shù)字化的優(yōu)勢(shì),推出了場(chǎng)景化解決方案,為用戶在COC及COO的優(yōu)勢(shì)上作出貢獻(xiàn),這將進(jìn)一步鞏固公司在高純領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
問：公司濕法設(shè)備業(yè)務(wù)有何進(jìn)展？未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)如何？
答：2024年公司對(duì)設(shè)備進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，優(yōu)化改造，公司旗下至微科技發(fā)布了S300-D濕法設(shè)備新平臺(tái)，該平臺(tái)專為先進(jìn)制程需求設(shè)計(jì)，覆蓋SPM、BACKSIDE ETCH（背面蝕刻）、Preclean（預(yù)清洗）、BEVEL（斜邊處理）等關(guān)鍵工藝，其WPH（每小時(shí)處理晶圓的數(shù)量）提升30%，新平臺(tái)顯著提升了生產(chǎn)效率，并在腔體的縮小和流場(chǎng)的控制方面有了進(jìn)一步提升以滿足更苛刻的工藝需求。公司于2022年正式推出的高溫硫酸SPM設(shè)備，成為國(guó)產(chǎn)首臺(tái)應(yīng)用于大規(guī)模量產(chǎn)線的12英寸硫酸清洗機(jī)，月產(chǎn)能最高可達(dá)6萬(wàn)片次，截至2024年末單機(jī)累計(jì)產(chǎn)量超過(guò)70萬(wàn)片次，是高階濕法設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的重要里程碑。未來(lái)公司將聚焦先進(jìn)制程的產(chǎn)品與服務(wù)，把握好目前先進(jìn)制程濕法工藝驗(yàn)證領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，希望在下游集成電路客戶先進(jìn)制程有重大進(jìn)展時(shí)抓住機(jī)遇，提升公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)比重。
問：公司濕法設(shè)備能替代國(guó)外進(jìn)口的設(shè)備嗎？
答：公司濕法設(shè)備用戶已經(jīng)覆蓋大部分核心客戶并為其配套關(guān)鍵工藝節(jié)點(diǎn)的濕法工藝設(shè)備。在28納米率先實(shí)現(xiàn)前中后段全工藝覆蓋，在更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)正陸續(xù)替代國(guó)外廠商。公司不僅實(shí)現(xiàn)了工藝機(jī)臺(tái)的全自主IP，還實(shí)現(xiàn)了核心模組到元器件層的本土供應(yīng)鏈培育和建設(shè)。
問：公司研發(fā)投入近幾年來(lái)一直在增長(zhǎng)，2024年達(dá)到了4.42億，請(qǐng)問公司在哪些方面進(jìn)行了研發(fā)？
答：公司的研發(fā)投入從2017年的0.13億元躍升至2024年的4.42億元。過(guò)去五年累計(jì)研發(fā)投入超過(guò)15億元。公司上市初期，公司研發(fā)集中在高純?cè)O(shè)備品類拓展的研發(fā)，以及濕法設(shè)備的槽式機(jī)臺(tái)；從2019年以來(lái)集團(tuán)投入研發(fā)費(fèi)用最大的是濕法單片設(shè)備，覆蓋前中后段全部濕法工藝。高純?cè)O(shè)備的高性能及全品類使公司在高純領(lǐng)域成為頭部企業(yè)，以特氣為例，2016年以前該領(lǐng)域12寸晶圓廠100%由四家外企和一家臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)壟斷，2016年至2024年間中國(guó)大陸的41個(gè)重要大項(xiàng)目近半數(shù)由公司得標(biāo)，占比48.8%。而四家外企和一家臺(tái)企總共占比已經(jīng)只有36%。公司完成了該類設(shè)備及系統(tǒng)的全面國(guó)產(chǎn)替代，服務(wù)了產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。在集成電路卡脖子的濕法設(shè)備產(chǎn)品上，公司自2020年來(lái)，持續(xù)加大研發(fā)投入，主要用于國(guó)內(nèi)更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)。難點(diǎn)設(shè)備的研發(fā)需要更久的時(shí)間更大的投入，目前產(chǎn)品已經(jīng)取得了階段性的突破，正在客戶端進(jìn)行濕法設(shè)備的驗(yàn)證，同時(shí)獲得了國(guó)內(nèi)極少數(shù)更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)用戶的十?dāng)?shù)臺(tái)設(shè)備，均已陸續(xù)完成研發(fā)并交付中。前期的研發(fā)投入及驗(yàn)證支撐公司每年新簽訂單的增長(zhǎng)，專利數(shù)量從上市前的50余項(xiàng)增長(zhǎng)至2024年末的845項(xiàng)，且近半數(shù)為發(fā)明專利。截至2024年末，公司累計(jì)申請(qǐng)專利845件（其中發(fā)明專利350件），已授權(quán)專利577件（其中發(fā)明專利182件），軟件著作權(quán)185件，注冊(cè)商標(biāo)152件。
問：請(qǐng)問公司濕法設(shè)備零部件中，自產(chǎn)自用的比例大概在多少？
答：公司自2020年8月起即啟動(dòng)去美方案，2021年開始持續(xù)進(jìn)行在地化供應(yīng)鏈建設(shè)，保證供應(yīng)鏈穩(wěn)定，基本實(shí)現(xiàn)自主可控，通過(guò)訂單牽引、合作開發(fā)等一系列舉措培養(yǎng)本土供應(yīng)鏈的階段目標(biāo)已陸續(xù)達(dá)成。目前尚有部分分析、偵測(cè)類部件還在持續(xù)驗(yàn)證中，公司也很早就有充足的備貨并實(shí)施儀表類涉美替代方案。以公司S300D產(chǎn)品為例，整個(gè)設(shè)備涉及上萬(wàn)個(gè)部件，按部件數(shù)量統(tǒng)計(jì)目前已經(jīng)做到70%-80%在地化。
問：電子材料業(yè)務(wù)2024年盈利情況如何？
答：公司大宗氣站的新業(yè)務(wù)拓展進(jìn)程順利。由公司投資和設(shè)計(jì)建設(shè)的國(guó)內(nèi)首座完全國(guó)產(chǎn)化的12英寸晶圓對(duì)應(yīng)28納米的大宗氣體供應(yīng)工廠指標(biāo)完全達(dá)標(biāo)，為用戶提供至少15年的高純大宗氣體供應(yīng)，從2022年初至今持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，成功打破了半導(dǎo)體級(jí)大宗氣由國(guó)際供應(yīng)商壟斷的格局，實(shí)現(xiàn)了該制程節(jié)點(diǎn)國(guó)內(nèi)自主大宗氣站零的突破。目前公司第二座大宗氣站于2024年上半年已開始為客戶提供供氣服務(wù)。2024年度，公司電子材料營(yíng)業(yè)收入1.64億元，同比增長(zhǎng)165.09%。隨著客戶的產(chǎn)能爬升，大宗氣站將為公司貢獻(xiàn)穩(wěn)定可觀的營(yíng)收。
問：公司之后的盈利有什么增長(zhǎng)點(diǎn)？
答：您好，公司一直專注在半導(dǎo)體領(lǐng)域圍繞“工藝-設(shè)備-材料”三位一體發(fā)展，目前濕法工藝機(jī)臺(tái)開發(fā)響應(yīng)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)需求，持續(xù)跟動(dòng)國(guó)內(nèi)頭部集成電路客戶進(jìn)行更先進(jìn)制程的研發(fā)，成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的核心工藝設(shè)備及系統(tǒng)專業(yè)供應(yīng)商。公司始終關(guān)注產(chǎn)業(yè)下游核心企業(yè)穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)階段的商業(yè)機(jī)會(huì)，布局黏度更高的電子材料、專有服務(wù)等業(yè)務(wù)板塊，并初見成效。
問：收購(gòu)?fù)D晶磷目前進(jìn)展如何？
答：本次收購(gòu)?fù)D事項(xiàng)涉及資產(chǎn)的審計(jì)、評(píng)估、盡職調(diào)查等工作正在穩(wěn)步推進(jìn)當(dāng)中，公司持續(xù)推進(jìn)本次交易的相關(guān)工作并將在相關(guān)工作完成后，再次召開董事會(huì)會(huì)議審議本次交易的相關(guān)事項(xiàng)并公告。
問：當(dāng)前供應(yīng)鏈備貨和技術(shù)替代方案能否支撐長(zhǎng)期業(yè)務(wù)連續(xù)性？是否有進(jìn)一步多元化布局的計(jì)劃？
答：公司2020年8月起啟動(dòng)設(shè)備全面去A并于2021年中達(dá)成，可以供應(yīng)被無(wú)端制裁企業(yè)。公司2021年中開始持續(xù)進(jìn)行在地化供應(yīng)鏈建設(shè)，保證供應(yīng)鏈穩(wěn)定，以實(shí)現(xiàn)自主可控。公司通過(guò)訂單牽引、合作開發(fā)、戰(zhàn)略投資等一系列舉措培養(yǎng)本土供應(yīng)鏈的階段目標(biāo)已陸續(xù)達(dá)成并能支持公司業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展。公司認(rèn)為國(guó)家集成電路制造產(chǎn)業(yè)尤其是設(shè)備材料領(lǐng)域正從量變到質(zhì)變，目前行業(yè)已進(jìn)入精細(xì)化發(fā)展階段，結(jié)構(gòu)性的機(jī)遇和挑戰(zhàn)符合公司戰(zhàn)略研討時(shí)的預(yù)判。過(guò)去數(shù)年產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了高度關(guān)注并帶來(lái)持續(xù)的資源流入，可謂水大魚大，成就了一批企業(yè)的成長(zhǎng)；而接下來(lái)行業(yè)的攻堅(jiān)階段，關(guān)注度和資源流入均平緩，恰是到了水落石出的時(shí)候，有愿力有能力和扎實(shí)前行的企業(yè)才能真正強(qiáng)大。公司始終根據(jù)下游行業(yè)的發(fā)展變化去假設(shè)產(chǎn)業(yè)終局，在戰(zhàn)略布局中高度關(guān)注行業(yè)周期，始終以抓住集成電路產(chǎn)業(yè)大力發(fā)展的機(jī)遇為重，業(yè)務(wù)重心圍繞覆蓋用戶資本性開支和運(yùn)營(yíng)階段開支相關(guān)的不同生命周期產(chǎn)品線展開。所以公司戰(zhàn)略中特別重投入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域以獲得極難得的戰(zhàn)略機(jī)遇，而長(zhǎng)期上公司又始終關(guān)注產(chǎn)業(yè)下游核心企業(yè)穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)階段的商業(yè)機(jī)會(huì)，布局粘度更高、周期更長(zhǎng)的電子材料、專有服務(wù)等業(yè)務(wù)板塊且初見成效。
問：請(qǐng)問貴司采取了哪些舉措來(lái)降低財(cái)務(wù)費(fèi)用、改善經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流？
答：公司近年來(lái)財(cái)務(wù)費(fèi)用增長(zhǎng)主要緣于經(jīng)營(yíng)需要所需的資金投入；公司通過(guò)預(yù)算管控、加強(qiáng)應(yīng)收賬款回款、節(jié)約各類成本等方法降低財(cái)務(wù)費(fèi)用、管理費(fèi)用,并積極探索拓寬融資渠道,同時(shí)公司仍在進(jìn)一步落實(shí)措施以降低各類費(fèi)用。近年現(xiàn)金流為負(fù)主要系疊加了研發(fā)高投入、長(zhǎng)交期規(guī)模備貨、在地化供應(yīng)鏈建設(shè)、業(yè)務(wù)十倍級(jí)別擴(kuò)大、不同用戶不同工藝驗(yàn)機(jī)等現(xiàn)金流高流出期。隨著公司產(chǎn)品逐漸通過(guò)驗(yàn)證并形成批量銷售、持續(xù)的在地化供應(yīng)鏈建設(shè)取得成效,最大的平臺(tái)級(jí)別的研發(fā)高投入期趨緩,電子材料類現(xiàn)金流業(yè)務(wù)占比提升,未來(lái)公司經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流將持續(xù)得到改善。
問：行業(yè)以后的發(fā)展前景怎樣？
答：您好，公司認(rèn)為目前行業(yè)已進(jìn)入精細(xì)化發(fā)展階段，且隨著下游客戶在制程節(jié)點(diǎn)上的分化，未來(lái)公司將聚焦先進(jìn)制程的產(chǎn)品與服務(wù)。