6月10日，據“中山火炬工業集團”消息，基本半導體（中山）有限公司（以下簡稱“中山基本”）成功競得火炬高新區民眾街道深中合作區22畝地塊，這標志著中山首個碳化硅模塊封裝產線建設項目正式落戶火炬高新區。
5月27日，基本半導體正式向港交所遞交上市申請，沖刺“中國碳化硅芯片第一股”。
6月4日，廣東省投資項目在線審批監管平臺發布了中山基本年產100萬只碳化硅模塊封裝產線建設項目備案公示。這一重大進展，與向香港聯合交易所遞交上市申請的消息相呼應。
6月10日，中山基本成功競得封裝產線項目用地，建成后年產可達100萬只碳化硅功率模塊，將有力推動火炬高新區集成電路新材料及汽車零部件產業轉型升級。“一連三擊”的操作，代表了基本半導體擴張核心產能的決心，并將為粵港澳大灣區新能源汽車、光伏儲能等戰略性新興產業發展提供強勁支撐。
作為中國第三代半導體功率器件行業的領軍者，基本半導體在碳化硅功率器件領域深耕多年，是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力且全環節均已實現量產的企業。
按 2024 年收入計算，基本半導體在全球及中國碳化硅功率模塊市場分別位列第七及第六，在中國企業中排名第三，產品廣泛應用于新能源汽車、可再生能源系統、儲能系統、工業控制、數據及服務器中心、軌道交通等多個領域，已在10家汽車制造商的50多款車型實現設計導入，累計出貨量超過90000件。