峰岹科技成立于2010年，是一家專業(yè)的電機驅動芯片半導體公司，公司長期從事直流無刷電機驅動控制專用芯片的研發(fā)、設計與銷售業(yè)務，以芯片設計為立足點向應用端延伸，發(fā)展成為系統(tǒng)級服務提供商。公司產品廣泛應用于家電、電動工具、計算機及通信設備、運動出行、工業(yè)與汽車等領域。
電機驅動控制專用芯片則是BLDC電機的“心臟”。市場長期由一些國際大廠主導，國內企業(yè)起步較晚，市場占有率較低，國際市場地位仍有待提高。峰岹科技自成立以來專注于電機驅動控制專用芯片的研發(fā)，通過長期研發(fā)投入與技術積累，走出一條頗具特色的發(fā)展路徑。近年來，峰岹科技依靠堅實的研發(fā)能力、可靠的產品質量、高性價比優(yōu)勢與系統(tǒng)級整體服務能力，贏得了良好的品牌美譽度和優(yōu)質的客戶資源。公司芯片已廣泛應用于境內外知名廠商的產品中。2018~2021年上半年，峰岹科技各期向下游市場供應芯片規(guī)模分別為0.98億顆、1.29億顆、1.81億顆、1.41億顆，最近三年年均復合增長率達到35.67%，實現(xiàn)營業(yè)收入分別為9,142.87萬元、14,289.29萬元、23,395.09萬元、18,192.72萬元，最近三年年均復合增長率達到59.96%。
峰岹科技始終堅持自主創(chuàng)新，電機主控芯片MCU采用“雙核”結構，由公司自主研發(fā)的ME內核專門承擔復雜的電機控制任務，通用MCU內核用于處理通信等輔助任務，更好地承擔“雙核”架構中對外交互等輔助任務。同時在控制芯片算法上，峰岹科技電機控制芯片通過硬件化的技術路徑實現(xiàn)電機控制算法，即在芯片設計階段通過邏輯電路將控制算法在硬件層面實現(xiàn)，有效提高控制算法的運算速度和控制芯片可靠性，為BLDC電機高速化、高效率和高可靠性的實現(xiàn)提供有力支撐。通過不斷地研發(fā)投入與技術積累，峰岹科技自主研發(fā)的電機控制專用內核架構，成功實現(xiàn)了算法硬件化與器件的集成化，在電機控制領域實現(xiàn)了更高的運算能力與更好的控制性能。
峰岹科技研發(fā)的電機控制專用內核采用硬件方式實現(xiàn)電機控制FOC算法，6~7us即可完成一次FOC運算，無感FOC控制方案的電周期轉速可高達270000RPM。而采用ARM授權內核的芯片產品，其控制算法需通過復雜的軟件編程來實現(xiàn)，運算速度主要依賴于MCU工作主頻，在相同主頻下通用內核的算力比算法硬件化的專用內核算力低。
峰岹科技研發(fā)的電機控制專用內核采用硬件方式實現(xiàn)電機控制FOC算法，6~7us即可完成一次FOC運算，無感FOC控制方案的電周期轉速可高達270000RPM。而采用ARM授權內核的芯片產品，其控制算法需通過復雜的軟件編程來實現(xiàn)，運算速度主要依賴于MCU工作主頻，在相同主頻下通用內核的算力比算法硬件化的專用內核算力低。
峰岹科技核心技術團隊分為芯片設計團隊、電機驅動架構團隊和電機技術團隊。芯片設計團隊由公司首席執(zhí)行官BI LEI（畢磊）擔任技術牽頭人，其在芯片設計領域有超過20年的產業(yè)化經(jīng)驗；電機驅動架構團隊由新加坡國立大學博士、公司首席系統(tǒng)架構官SOH CHENG SU（蘇清賜）博士擔任技術牽頭人；電機技術團隊由公司首席技術官BI CHAO（畢超）博士擔任技術牽頭人。核心技術人員均為公司實際控制人或間接股東，核心研發(fā)團隊穩(wěn)定。
截至2021年6月30日，峰岹科技研發(fā)人員為90人，占員工比例為67.16%。同時，峰岹科技為及時滿足下游不同領域及產品應用需求，保障電機驅動控制芯片設計和技術水平處于行業(yè)前列及達到國際水平，一直持續(xù)加大研發(fā)投入，2018~2021年上半年研發(fā)費用為1,870.19萬元、2,535.71萬元、2,974.47萬元和1,390.46萬元，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例一直處于較高水平。
峰岹科技此次擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過2309.085萬股，募集資金約5.55億元，擬分別向高性能電機驅動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產業(yè)化項目、高性能驅動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產業(yè)化項目和補充流動資金項目投入3.45億元、1億元和1.10億元。
此次募投項目的重心將放在技術研發(fā)、產品升級上，其中高性能電機驅動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產業(yè)化項目旨在對電機主控芯片MCU進行升級迭代，構建新的技術壁壘；高性能驅動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產業(yè)化項目則主要針對高性能電機驅動芯片方面的研究開發(fā)，以期生產出適應汽車電子領域應用需求的電機驅動芯片，積極拓寬產品下游應用領域，擴大市場占有率。
峰岹科技表示，未來公司將圍繞著“成為全球領先的電機驅動控制芯片和控制系統(tǒng)供應商”的戰(zhàn)略目標展開布局，從技術攻關、市場拓展、人才培養(yǎng)等方面著手，推進一系列戰(zhàn)略舉措，包括持續(xù)攻克細分領域技術難題，自主培養(yǎng)一批技術精尖、創(chuàng)新能力強的技術骨干，在鞏固現(xiàn)有應用市場的同時積極推進國際市場開拓、新興應用領域市場開拓等，以自主創(chuàng)新為引擎，推動企業(yè)戰(zhàn)略目標的實現(xiàn)。