總投資預計5億元 矽邦集成電路封測基地項目落地寧淮智能制造產業園

據企查查信息，矽邦半導體成立于2014年8月，注冊資本為1050萬元人民幣，是一家半導體封裝測試服務提供商。該公司主要工藝覆蓋從晶圓磨、切至封裝成品出貨，提供基板封裝、引線框封裝等服務，主要應用在LED驅動、電源管理、MEMS傳感器以及指紋識別等方面。