作為全球封測產(chǎn)業(yè)鏈的重磅活動之一，中國系統(tǒng)級封裝大會暨展覽（SiP China）去年與ELEXCON同期舉辦且現(xiàn)場十分火爆！會議座無虛席，一票難求！而如今，兩大展覽強強聯(lián)合，下周將再次聯(lián)袂登場！
2022年11月6至8日，SiP China深圳站將再次與ELEXCON在深圳會展中心（福田）1/9號館同期舉辦，從IC設計到封測制造，打造SiP全產(chǎn)業(yè)鏈嘉年華！關注全球SiP技術及封測行業(yè)最新進展，Chiplet、異構集成、2.5D/3D IC、晶圓級SiP、AI賦能等議題將成為本屆大會熱點！
SiP與先進封測展
身處后摩爾定律時代，芯片設計方法學的革命從前端向后端封裝測試延伸，突破PPA挑戰(zhàn)極限！ELEXCON 2022即將匯聚200+IC設計企業(yè)，覆蓋嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區(qū)、存儲專區(qū)、嵌入式AI與FPGA、工業(yè)計算機/板卡、5G芯片與通訊模塊、射頻技術、車規(guī)級芯片與元件、電源管理芯片、功率器件、第三代半導體、MEMS/傳感器等產(chǎn)品線展示，從IC設計到封測制造，打造SiP全產(chǎn)業(yè)鏈盛會！
此外，現(xiàn)場還將打造『SiP與先進封測』專館，展示范圍覆蓋：SiP系統(tǒng)級封裝、晶圓級封測、OSAT封測服務、3D IC設計/EDA/IP工具、半導體設備與先進工藝、先進材料等技術新品及解決方案，即將匯聚超過150+封測產(chǎn)業(yè)參與品牌：
先進封測技術論壇
第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會
會議時間：2022年11月6日至7日
會議地點：深圳會展中心(福田)9號館會議室7/8/9
組織機構：
會議詳細日程：
2022 中國（深圳）Mini/MicroLED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會
會議時間：2022年11月7日全天
會議地點：深圳會展中心(福田)8號館
主辦單位：中國商用顯示系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、深圳市商用顯示系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)促進會
承辦單位：博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司、深圳融華智顯產(chǎn)業(yè)服務有限公司、顯示匯
支持單位：京東方科技集團、利亞德光電股份有限公司
會議詳細日程：
第三代半導體功率器件及封測技術峰會
會議時間：2022年11月6日（ 09:00- 16:00）
會議地點：深圳會展中心(福田)9號館會議室6
組織機構：
會議詳細日程：
第三屆TWS&可穿戴關鍵技術研討會
會議時間：2022年11月6日 全天
會議地點：深圳會展中心(福田)9號館會議室9
組織機構：
會議詳細日程：
晶圓級SiP產(chǎn)線
凱意科技作為ELEXCON 2022技術合作伙伴，將攜手行業(yè)頂尖設備供應商，在11月6-8日深圳會展中心（福田）9號館9L32搭建一條完整的晶圓級SiP先進封裝產(chǎn)線，現(xiàn)場設備供應商的專業(yè)技術團隊逐個講解設備情況并結合可視化的生產(chǎn)演示，面對面答疑解惑，實時回應用戶在產(chǎn)線上碰到的實際應用難題，給觀眾帶來沉浸式互動體驗，也為上下游企業(yè)提供更具優(yōu)勢的解決方案。
參展企業(yè)：
同時今年大會最大亮點之一是SiP產(chǎn)線區(qū)域在去年基礎上擴大規(guī)模，邀請全球行業(yè)前沿設備供應商分享前沿技術和市場發(fā)展方向，讓觀眾直觀了解到行業(yè)最新SiP先進封裝技術、設備與材料。并且540平方米的展區(qū)內(nèi)演講論壇一同舉辦，形成論壇和產(chǎn)線互動。
參觀晶圓級SiP先進產(chǎn)線，您會找到全面的SIP解決方案：
高度靈活，適用于MCM,SIP,FOWLP和flip chip
高UPH，精度高達7um@3σ
高直通率
高可靠性放置與連接技術
演講議程：
