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?隨著硅半導體材料主導的摩爾定律逐漸走向其物理極限，以第三代半導體為代表的化合物半導體滿足光電子、微波射頻和高效功率電子等新需求的快速發(fā)展，在全球信息化發(fā)展及可持續(xù)電氣化轉型中發(fā)揮著至關重要的作用。功率芯片將大幅提升特高壓柔性電網(wǎng)、高速列車、新能源汽車、工業(yè)電機、智能制造等新興產(chǎn)業(yè)的能源利用效率和智能化水平，滿足綠色發(fā)展、智能制造等國家重大戰(zhàn)略需求，對新興產(chǎn)業(yè)的帶動面廣、拉動性強。光電子領域填補了深紫外-可見光-近紅外波段半導體光電子技術的空白，開啟了白光照明、超越照明、全色LED顯示和固態(tài)紫外光源及探測的新紀元。以金剛石、氧化鎵、氮化硼為代表的超寬禁帶半導體材料，因其禁帶寬度、化學穩(wěn)定性、擊穿場強等材料關鍵性質均為所有半導體中最高值，成為國際半導體領域的研究熱點。
近年來，“新基建”戰(zhàn)略和“雙循環(huán)”戰(zhàn)略成為推動我國社會經(jīng)濟發(fā)展的新引擎、新風口，“新基建”所涉及的全部領域，都離不開巨大的電能傳輸、轉換和使用，對電力和電子裝備的高效化、小型化、輕量化、高續(xù)航能力提出了更高的要求。SiC、GaN功率器件展現(xiàn)出優(yōu)異的耐高溫、耐高壓、高開關頻率、低能量損耗及高功率密度等性能優(yōu)勢，非常契合現(xiàn)代功率電子器件應用所需的要求，利于實現(xiàn)電力電子系統(tǒng)小型化、輕量化、低成本化，在新能源汽車、消費類電子、工業(yè)電機、光伏及儲能、數(shù)據(jù)中心、智能電網(wǎng)等多個領域具有廣闊的應用前景。化合物半導體光電子產(chǎn)業(yè)正從萌芽走向成長期，催生我國新一代半導體顯示、光傳感、光互聯(lián)、光計算等領域的新藍海應用，也必將為產(chǎn)業(yè)發(fā)展和升級換代創(chuàng)造廣闊空間。
為更好的推動國內(nèi)功率與光電半導體器件領域的技術、產(chǎn)業(yè)交流與合作，半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導體產(chǎn)業(yè)擬于7月26-28日舉辦“功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”，會議將圍繞光電子器件與功率半導體器件設計、測試評價及應用等主題，邀請產(chǎn)業(yè)鏈相關專家、高校科研院所及知名企業(yè)代表共同深入探討，追蹤最新技術進展，分享前沿研究成果，攜手促進國內(nèi)功率與光電半導體器件技術與應用發(fā)展。
先進半導體產(chǎn)業(yè)大會組委會
2023年6月
組織機構
指導單位：第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）
主辦單位：
西安交通大學
極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.casmita.com）
第三代半導體產(chǎn)業(yè)
協(xié)辦支持：
西安電子科技大學
中國科學院半導體研究所
第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會
全國半導體應用產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團
名譽主席：侯? 洵
大會主席：云? 峰
副主席：張進成? 李世瑋 楊銀堂
程序委員會：
康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰
主題方向
·碳化硅功率器件設計與制造
·氮化鎵功率器件設計與制造
·超寬禁帶半導體材料與器件技術
·超高壓器件結構創(chuàng)新及先進制造工藝
·高頻驅動芯片技術
·功率模塊熱管理與可靠性
·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術
·800V電驅/電控系統(tǒng)技術進展與功率電子應用
·車用功率半導體及模塊可靠性要求及認證標準
·基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用
·光電子器件技術新發(fā)展、新動向
·紫外LED發(fā)光及探測技術
·VCSEL 器件設計及應用
·半導體激光器技術
·…………
會議日程
時間：2023年7月26-28日
地點：西安斯瑞特國際酒店
議程：(具體報告陸續(xù)更新中)
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報告前瞻
備注：目前報告主題不分先后，僅供參考！
》開幕大會主旨報告
寬禁帶半導體射頻和功率器件技術新進展
張進成--西安電子科技大學副校長、教授
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碳化硅功率模塊設計及其在儲能應用中的機會及挑戰(zhàn)
丁國華--蘇州鍇威特半導體股份有限公司董事長
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高功率三維芯片堆疊熱管理新思路
李世瑋--香港科技大學（廣州）系統(tǒng)樞紐院長，智能制造學域講座教授
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寬禁帶器件應用與集成化研究進展
楊旭--西安交通大學電氣工程學院副院長、教授
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碳化硅器件在有源電力濾波器的應用前景
白小青--西安愛科賽博電氣股份有限公司董事長
》平行論壇1：功率半導體器件設計及集成應用
寬禁帶半導體碳化硅功率器件研究進展
宋慶文--西安電子科技大學教授、西電蕪湖研究院副院長
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碳化硅MOSFET芯片設計及發(fā)展趨勢
楊承晉--深圳森國科半導體科技有限公司董事長
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硅基GaN器件驅動電路設計與挑戰(zhàn)
明鑫--電子科學技術大學教授、成都矽氮科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO
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SiC MOSFET器件技術現(xiàn)狀及產(chǎn)品開發(fā)進展
黃潤華--中電科五十五所
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面前低成本碳化硅功率器件用的大尺寸SiC 單晶技術
朱納新--西安華合德新材料科技有限公司董事長
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高動態(tài)穩(wěn)定性氮化鎵功率器件
魏進--北京大學集成電路學院助理教授
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SiC基微型核電池的研究
尉國棟--陜西科技大學教授
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智能化高頻高壓氮化鎵驅動技術研究進展
劉天奇--萊特葳芯半導體（無錫）有限公司 CEO /澳門大學高級工程師
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高耐壓氧化鎵功率器件研制進展與思考
呂元杰--中國電子科技集團公司第十三研究所重點實驗室副主任
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氧化鎵的電子態(tài)缺陷研究
孫汝軍--西安電子科技大學副教授
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GaN功率型HBT與毫米波HEMT研究進展
張連--中國科學院半導體研究所副研究員
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低功函數(shù)凹槽陽極結構GaN SBD研究
張濤--西安電子科技大學微電子學院副教授
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面向氧化鎵功率器件的大尺寸氧化鎵單晶材料技術
霍曉青--中國電子科技集團第四十六研究所高級工程師
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Si基GaN功率器件制備技術與集成
黃森--中科院微電子研究所研究員
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碳化硅外延技術發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
李哲洋--懷柔實驗室北京智慧能源研究院，資深技術專家，國家重大科技專項副總師
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金剛石場效應管和低阻歐姆接觸研究
張金風--西安電子科技大學教授
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低功函數(shù)柵極增強型氫終端單晶金剛石場效應晶體管研究
王瑋--西安交通大學副教授
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GaN光電子器件的物理建模與制備研究
張勇輝--河北工業(yè)大學教授，博士生導師，天津賽米卡爾科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人
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藍寶石基GaN材料及功率器件進展
程斌--江蘇芯港半導體有限公司總經(jīng)理
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600V 超結MOSFET器件研究
李樸--西安衛(wèi)光科技有限公司器件研究中心工程師
》平行論壇2：光電子器件及應用
高性能石墨烯/寬禁帶半導體新型雜化異質結構紫外探測器研究
陳鵬--南京大學教授
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Highly Spatial Resolved Optical Characterization of GaN-based Light Emitter using SNOM
李虞鋒--西安交通大學研究員
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溫度量測傳感器在半導體芯片制程中的應用
康利軍--西安和其光電科技股份有限公司 常務副總
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AlGaN基深紫外發(fā)光材料和器件研究
許福軍--北京大學副教授，北京中博芯半導體科技有限公司副總經(jīng)理
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金剛石場效應晶體管制備及其深紫外光電探測研究
徐明升--山東大學微電子學院副研究員
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面向光電子異質集成的微轉印技術
王蘊達--香港科技大學（廣州）副教授
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襯底工程對氮化物LED的影響研究
許晟瑞--西安電子科技大學教授
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面向氮化鎵同質外延功率/光電器件應用的氮化鎵單晶襯底制備技術研發(fā)進展
劉強--東莞中鎵半導體科技有限公司
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氧化鎵材料生長與陣列探測器研究
劉增--南京郵電大學，集成電路科學與工程學院(產(chǎn)教融合學院)，副教授
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基于Micro-LED的未來照明、顯示與通信技術
田振寰--西安交通大學副教授
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以激光圖形化技術實現(xiàn)全彩微型LED顯示器量子點顏色轉換層
成元捷--香港科技大學博士后研究助理
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面向快速滅菌的深紫外LED封裝技術產(chǎn)業(yè)化推廣
邱幸--深圳市優(yōu)威芯電子科技有限公司 CEO
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金剛石材料制備和應用研究
TBD
AlGaN基深紫外LED局域化光電性能研究
陳荔--中國科學院寧波材料技術與工程研究所助理研究員
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寬禁帶氮化物外延材料及集成器件技術
寧靜--西安電子科技大學教授
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氧化鎵光電探測器研究進展
廈門大學
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基于大面積自組裝hBN納米片薄膜的超低暗電流深紫外光電探測器
張啟凡--西安交通大學
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基于氧化鎵材料性能調控及高性能日盲紫外光電探測器的研究
王逸飛--西安電子科技大學
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GaN-基微米柱腔中的位錯分布對激光模式的調制作用研究
李玉銀--南京大學
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......持續(xù)更新中
擬參與單位：
西安交通大學、西安電子科技大學、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導體、順絡電子、唯捷創(chuàng)芯、中芯聚源、旭創(chuàng)科技、海信集團、北京大學，廈門大學、中科院半導體所、烽火通信、南京大學、浙江大學、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導體、鍇威特、基本半導體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學、西安郵電大學、德科立、芯思杰、浙江大學、三環(huán)集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導體、日立、蘇州晶湛、源杰半導體、匯信特、百識電子、云南鍺業(yè)、三安集成、敏芯半導體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導體、中博芯、中國信通院、西安理工大學、太原理工大學、西安愛科賽博、特銳德、埃克森電源、山西浙大新材料與化工研究院……
活動參與：
注冊費2600元，7月15日前注冊報名2300元（含會議資料袋，7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企業(yè)展位預定中，請具體請咨詢。
報告及論文發(fā)表聯(lián)系：
賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com?
參會及商務合作：
賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
張女士? ?13681329411 zhangww@casmita.com
在線報名：
會議酒店
名稱：西安斯瑞特國際酒店 （原曲江國際飯店）
地址：陜西省西安市雁塔區(qū)西影路46號
協(xié)議價格：大/ 雙 床房? 含雙早? 450元/晚
預訂聯(lián)系：（ 預訂時說明參加半導體會議）
聯(lián)系人：王君濤
手機：18792736973
郵箱：634741306@qq.com
備注：會議酒店房間即將售罄，請盡早預定酒店！