?2023年11月27-30日，第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）&第二十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）于廈門國際會(huì)議中心召開。本屆論壇由廈門市人民政府、廈門大學(xué)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、中關(guān)村半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）主辦，廈門市工業(yè)和信息化局、廈門市科學(xué)技術(shù)局、廈門火炬高新區(qū)管委會(huì)、惠新(廈門)科技創(chuàng)新研究院、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦。
27日，“Mini/Micro-LED及其他新型顯示技術(shù)分會(huì)”如期舉行，本屆分會(huì)得到了三安光電股份有限公司、納微朗科技（深圳）有限公司、中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司、佛山市國星光電股份有限公司、廣東晶科電子股份有限公司、深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司的協(xié)辦支持。
會(huì)上，河北工業(yè)大學(xué)教授徐庶帶來了“用于LED顯示器的CdSe/CdS/SiO2/BN量子棒組件”的主題報(bào)告。分享了量子點(diǎn)LED應(yīng)用和穩(wěn)定性問題、表面修飾鈍化和表面包裹、復(fù)合材料制備和LED封裝應(yīng)用的研究進(jìn)展。報(bào)告指出量子點(diǎn)在LED中的應(yīng)用，面臨著實(shí)現(xiàn)LED on-chip封裝應(yīng)用條件下材料和器件的長期運(yùn)行穩(wěn)定性的挑戰(zhàn)等。
研究結(jié)果顯示，可控外延包覆晶態(tài)氧化物可有效提升量子點(diǎn)應(yīng)用穩(wěn)定性；表面雙重包裹可以有效提升量子點(diǎn)環(huán)境耐受性；引入光散射和導(dǎo)熱復(fù)合結(jié)構(gòu)可以提升高功率應(yīng)用性能；多方法交叉有望實(shí)現(xiàn)量子點(diǎn)在高功率LED器件中的應(yīng)用。
（備注：以上信息僅根據(jù)現(xiàn)場整理未經(jīng)嘉賓本人確認(rèn)，僅供參考！）