半導體產業網訊：近日，西安8英寸高性能特色工藝半導體生產線項目，晶旭半導體二期項目、深圳騰彩半導體產鏈研發制造項目、華虹制造（無錫）項目等半導體相關項目有新進展，詳情如下：
西安8英寸高性能特色工藝半導體生產線項目爭2024年建成投產 總投資額45億元
據西安日報消息，日前，由陜西電子芯業時代科技有限公司牽頭的，位于西安高新區的8英寸高性能特色工藝半導體生產線項目正在加緊建設，該項目于去年9月完成項目備案，力爭2024年建成投產，建成后該項目將填補陜西省8英寸制造領域的空白。 公開信息顯示，該項目總投資額為45億元，項目主要建設一條8英寸高性能特色工藝半導體芯片生產線及配套設施，總建筑面積約151256㎡，包含生產及輔助生產設施、動力設施及相關的配套設施和相關建筑物，半導體芯片設計產能5萬片/月。
晶旭半導體二期項目最新進展 總投資16.8億元
近日，晶旭半導體二期項目施工進行中。福建晶旭半導體科技有限公司二期項目負責人表示預計在四月底，五月初所有的主體樓都可以做封頂工作。據了解，福建晶旭半導體科技有限公司二期項目總投資16.8億元，建設136畝工業廠區，將建成全球首條超寬禁帶半導體高頻濾波芯片生產線。當前，建設單位正搶抓施工黃金期科學統籌，穩步推進項目建設。預計是六月份會進行機電工程安裝項目的一個進場。
半導體產鏈研發制造項目簽約赤峰 總投資10億元
4月23日，寧城縣人民政府與深圳市騰彩光電子顯示技術有限公司舉行半導體產鏈研發制造項目簽約儀式。據了解，該項目打造創新全產業鏈模式，以終端消費引領產業鏈，形成產業領導力與產業優勢，促進上游環節的創新與改善，使整個企業對市場的反應更敏感、更及時，進而帶來持續較好的盈利能力。項目總投資10億元，首期建設Micro/MiniLED顯示屏、芯片封裝LED燈珠、光通訊傳感器四大生產線。項目投產后，具備年產值達到 12億元的生產能力，帶動就業200人，全部建設完成后，帶動產業上下游，實現群聚效應，打造產業鏈帶來的產值可達數百億。
深圳騰彩公司表示，公司將發掘上下游產業的優勢，承接引進一批投資額較大，帶動能力強，發展后勁足的光電半導體項目，實現內蒙古自治區新興產業的“無中生有”，最終以深圳騰彩光電產業園為核心的光電半導體產業，真正實現強龍頭、補鏈條、聚集群、帶產業，爭取3-5年的時間引進百家光電半導體企業，打造百億園區。
華虹制造（無錫）項目FAB9主廠房全面封頂
4月20日，華虹制造（無錫）項目FAB9主廠房全面封頂，由四建集團與十一科技聯合體承建，比計劃工期提前30天。
據悉，華虹無錫集成電路研發和制造基地是華虹集團走出上海、布局全國的第一個制造業項目。本工程為二期項目，總建筑面積約53萬平方米，將建設一條月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。
此前消息顯示，2023年6月8日，華虹集團旗下華虹宏力在無錫高新區啟動實施華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目，投資67億美元（約合人民幣485.54億元）。依托華虹半導體多年積累的全球領先特色工藝技術，聚焦車規級芯片，對相關工藝領域進行深入布局和研發，持續提升在新能源汽車、物聯網、新能源、智能終端等領域的應用。
（根據公開資料整理 供參考）