華天科技30億元盤古半導體先進封測項目簽約落戶南京浦口

浦口發布消息顯示，5月18日，華天科技（江蘇）有限公司在浦口經濟開發區簽約落戶盤古半導體先進封測項目。 據介紹，盤古半導體先進封測項目計劃總投資30億元，2024年啟動建設，2025年部分投產。該項目分兩個階段建設，其中一階段建設期為2024至2028年，擬用地115畝，新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關附屬配套設施，推動板級封裝技術的開發及應用。項目達產后預計年產值不低于9億元，年經濟貢獻不低于4000萬元。目前，該項目運營公司江蘇盤古半導體科技股份有限公司已在浦口開發區注冊，注冊資本1億元，由華天科技（江蘇）有限公司控股。