6月5-7日，2024南京國際半導(dǎo)體博覽會將在南京國際博覽中心舉辦，該行業(yè)盛會自2019年起已連續(xù)在南京舉辦5屆，每年舉辦超過20場專題論壇，共有超過1300家企業(yè)參展，參會參觀的專業(yè)觀眾累計超16萬人次，廣泛覆蓋全國34個省、市、地區(qū)。
在已經(jīng)成功舉辦五屆的基礎(chǔ)上，本屆博覽會將進(jìn)一步優(yōu)化展會內(nèi)容和形式，主打“精煉展覽內(nèi)核”、“強化平臺價值”、“聚焦新興需求”3大看點，打造傳遞產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的重要窗口，匯聚開放合作的蓬勃力量，積極探討產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇的發(fā)展機遇，為中國半導(dǎo)體市場高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展注入新動能。
看點1：10+場同期論壇精彩連臺，霸館3天
聚焦市場新需求，推出2024人工智能創(chuàng)新應(yīng)用國際峰會、半導(dǎo)體智能制造論壇、半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇、電子氣體安全與發(fā)展論壇、第三屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇暨功率半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)論壇等行業(yè)會議，廣邀專家學(xué)者、行業(yè)協(xié)會、龍頭企業(yè)齊聚，共同討論半導(dǎo)體市場未來發(fā)展走向與機遇。
看點2：200+參展企業(yè)同場競秀，名企云集
布局IC設(shè)計、封裝測試、半導(dǎo)體智能制造、設(shè)備與材料4大展區(qū)，薈聚全球產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)的同時，大力引入擁有專精特新“小巨人”、國家級高新技術(shù)企業(yè)等稱號的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，展商數(shù)量超200家，進(jìn)一步集聚行業(yè)尖端科技與前沿產(chǎn)品，打造一場精巧、凝練，高水平、高規(guī)格的行業(yè)盛會。
看點3：4場專場對接會，實現(xiàn)供需“雙向奔赴”
開展“百企聯(lián)動”供需對接活動，打造半導(dǎo)體設(shè)備與材料、制造、封測、芯片設(shè)計4場專場對接會，建立服務(wù)供需雙方的對接模式，創(chuàng)造精準(zhǔn)、高效的對接合作；定向邀請，全面保障專業(yè)觀眾的數(shù)量和質(zhì)量，提升展會交易實效，提高展商投資回報率。
本屆大會開幕之日，恰值“芒種”時節(jié)。都說稼穡的艱辛與收獲的歡喜，皆匯聚于芒種，而半導(dǎo)體業(yè)者在歲時更迭間的付出與收獲，也將在這場行業(yè)盛會中見分曉。
6月5-7日，2024南京國際半導(dǎo)體博覽會，等您赴約!
