7月11日，北京科技大學(xué)與新紫光集團(tuán)簽約戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方表示，將聚焦先進(jìn)制程、集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究，開展科技創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)等全方位合作，打造集成電路領(lǐng)域的未來科學(xué)與技術(shù)戰(zhàn)略高地。
據(jù)了解，本次戰(zhàn)略合作是在中國科學(xué)院院士、北京科技大學(xué)前沿交叉科學(xué)技術(shù)研究院院長張躍團(tuán)隊(duì)的研究合作基礎(chǔ)上，進(jìn)一步聚焦先進(jìn)制程集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究，開展科技創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)等全方位合作；主要包括建設(shè)“二維材料與器件集成技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”“8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”等高水平研發(fā)平臺(tái)，重點(diǎn)開展二維半導(dǎo)體材料與器件的規(guī)模化制備工藝和芯片設(shè)計(jì)制造等方面的產(chǎn)學(xué)研合作，在二維半導(dǎo)體材料制備、關(guān)鍵裝備研發(fā)、集成制造工藝技術(shù)等方面協(xié)同攻關(guān)。
張躍表示，二維半導(dǎo)體材料是未來先進(jìn)制程集成電路最具競爭力新材料體系，面向1nm制程的二維半導(dǎo)體材料與芯片集成制造技術(shù)是我國破局的關(guān)鍵方向，相信通過合作，與新紫光集團(tuán)共同建設(shè)“8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”，將進(jìn)一步探索產(chǎn)學(xué)研深度融合的新模式，加速打造先進(jìn)制程集成電路二維半導(dǎo)體材料的新賽道。
作者：許子皓 來源：中國電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)