剛剛，中電四公司成功中標北京天科合達半導體股份有限公司“第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設二期項目（1#生產廠房等12項）”，中標金額：1159022898.60元。
該項目建設地點位于北京市大興區大興新城東南片區0605-022C地塊，建設規模超10萬平方米，中標范圍為施工圖紙范圍內的地基與基礎、主體結構、建筑裝飾裝修、屋面、建筑給水排水及供暖、通風與空調、建筑電氣、智能建筑、建筑節能、電梯及室外工程等全部工作內容。下一步，公司將繼續秉持“以客為尊，服務領先”的經營理念，做好客戶服務，不斷提升我們的綜合工程服務能力，為我國半導體產業的繁榮發展做出更大貢獻。