9月20日上午，通富通達先進封測基地項目開工儀式在市北高新區通達地塊隆重舉行。南通市委副書記、市長張彤，市政府副市長凌屹，崇川區委書記胡擁軍，崇川區委副書記、區長楊萬平，崇川區人大常委會主任嚴崇明，崇川區政協主席江建春，崇川區委副書記、市北高新區黨工委書記徐海燕等領導親臨現場，以及南通海關、銀行業合作伙伴也一同蒞臨，與通富微電代表一起為通富通達先進封測基地項目培土奠基。
本次活動由楊萬平區長主持。通富微電董事長、總裁石磊，名譽董事長、副董事長石明達，常務副總裁、營運長夏鑫，以及公司相關部門代表參加活動。
儀式上，胡擁軍書記向此項目開工表示熱烈的祝賀。他在致辭中表示，通富通達項目是通富微電挺進新領域新賽道的果敢出擊，是省級百億重大項目通富先進封測基地的重要組成部分，是通富微電邁向千億市值、千億產值之路的關鍵一步。
胡擁軍書記希望通富微電以此項目開工為新起點，錨定更高目標、集聚英才，成為全球行業標桿；同時希望建設單位把握建設黃金期，確保安全、科學調度、精心組織，讓項目早竣工、早投產、早見效。董事長、總裁石磊在致辭中談到，通富通達先進封測基地項目建成后將主要涉足通訊、存儲器、算力等應用領域，重點聚焦于多層堆疊、倒裝、圓片級、面板級封裝等國家重點鼓勵和支持的集成電路封裝產品。
通富微電自成立近30年來，始終深植產業報國信仰，勇當封測領域前沿科技攻關引領者，緊緊圍繞集成電路先進封測領域面臨的瓶頸制約發力，為確保產業鏈、供應鏈自主、安全、可控提供了有效支撐。今日的開工儀式，是通富微電在南通市北高新區的產業布局邁向新征程的關鍵里程碑，標志項目正式步入實質性建設階段。